四通道內(nèi)存/全新G34、G32接口
我們知道AMD在服務(wù)器的桌面系統(tǒng)采用基本同樣的處理器架構(gòu),所以未來(lái)的服務(wù)器技術(shù)升級(jí)也意味著未來(lái)的桌面平臺(tái)也會(huì)隨之改變,而近日它們發(fā)布的未來(lái)服務(wù)器技術(shù)讓我們看到了很多改變,其中包括新接口的平臺(tái)、更多核心的處理器、更多通道的內(nèi)存結(jié)構(gòu)等等。

在AMD未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間的藍(lán)圖中,我們看到了全新的Sockel G34 Maranello平臺(tái)和Sockel C32 San Marino平臺(tái),處理器則在四核到六核再到八核,甚至可以得到十六核心。


未來(lái)需求在變化 技術(shù)全面革新
未來(lái)需求在變化 技術(shù)全面革新
以下是更多的AMD官方資料,有興趣的朋友可以從圖片中了解這些新技術(shù)帶來(lái)的變化。








AMD官方性能測(cè)試數(shù)據(jù)一覽
以下是一些官方的性能數(shù)據(jù)表格,供參考:




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本文標(biāo)題:并非只是追趕 AMD未來(lái)處理器藍(lán)圖曝光(組圖)
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