摘要：繼聯(lián)發(fā)科LinkIt開發(fā)平臺發(fā)布之后，其最新可穿戴解決方案MT2601在網(wǎng)絡上曝光，與聯(lián)發(fā)科第一代可穿戴解決方案Aster有哪些變化呢?筆者對兩款芯片做了簡單的對比，請看下圖。聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室副總裁Marc Naddell曾表示，Aster(MT2502)是針對可穿戴智能設備市場打造的全球面積最小的SoC，尺寸僅有5.4x6.2mm。
它高度整合了核心微處理器、內(nèi)存和低功耗藍牙等模塊，并有配套的GPS和2G芯片等模塊提供，可讓客戶推出差異化的終端設備。Aster既可支持Android平臺，同時也兼容iOS平臺。
近日被曝光的聯(lián)發(fā)科可穿戴解決方案MT2601，采用了先進的ePoP技術，更換了主頻為1.2GHz的雙核A7處理器，支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3，最高支持WVGA分辨率及720p@30fps視頻，可以選擇是否集成3G Modem實現(xiàn)3G上網(wǎng)通話功能，只是封裝尺寸變成了12x12mm，比Aster大了一倍。
在性能提高的同時，聯(lián)發(fā)科MT2601搭配MT6630無線射頻芯片，可以實現(xiàn)雙頻WiFi，藍牙4.1以及ANT+FM功能，兼容主流的導航定位系統(tǒng)，如GPS、北斗、Glonass、Galileo等，無線連接功能十分強大。
WVGA分辨率的提高，有助于支持智能眼鏡類型的產(chǎn)品，可見MT2601瞄準的不止智能手表這一類產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科希望其支持更多的可穿戴設備。相對于第一代Aster，MT2601仿佛更像是聯(lián)發(fā)科針對可穿戴設備設計的第一款SoC，無論從性能、封裝和應用上看更加符合當前的可穿戴市場。
日前在集微網(wǎng)對Marc的采訪中，他曾表示聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個方向，一種在維持尺寸不變的前提下，提升芯片的性能，另一種在保證功能的前提下，將尺寸做的更小，功耗更低。關于MT2601的功耗暫時還未知，但芯片尺寸變大的同時，性能被大大的提升，從另一方面證實了聯(lián)發(fā)科對于Aster的性能還不夠滿意。畢竟相對于英特爾的Edison平臺，Aster有點不足一提。
聯(lián)發(fā)科官方暫時還未正式發(fā)布這款SOC，隨著聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室的正式運作，未來將有更多針對可穿戴設備的系統(tǒng)單芯片解決方案發(fā)布，借鑒聯(lián)發(fā)科Turnkey Solution一站式解決方案的成功經(jīng)驗，為開發(fā)者提供軟(SDK)、硬(HDK)一體的完整參考設計，加速可穿戴智能設備等產(chǎn)品的快速上市，減輕廠商/開發(fā)者的負擔。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室中文網(wǎng)站也已開通，使廣大中國本地開發(fā)者可以更容易的借助這個平臺和資源，實現(xiàn)自身的開發(fā)目標。
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科Aster芯片6月開始出貨，單月出貨量約在100萬~200萬顆左右，今年內(nèi)能否出貨1000萬值得期待。在這個不斷成長的可穿戴市場，MT2601的推出，能否助聯(lián)發(fā)科在新領域一臂之力實現(xiàn)新的目標，我們拭目以待。(集微網(wǎng)劉洋)
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