高通今日在官方微博正式宣布,將于北京時(shí)間6月17日上午10點(diǎn)舉行驍龍新品發(fā)布會(huì),本次的主題為“釋放5G潛能,共譜5G樂章”,高通也將為國內(nèi)廠商帶來新的中端芯片。
消息顯示,在17號(hào)的驍龍新品發(fā)布會(huì)上,這次要發(fā)布的產(chǎn)品將會(huì)是一款性能強(qiáng)勁的中端處理器,定位上要比驍龍765G要高,這也是高通在中端芯片被競爭對(duì)手超越后再次發(fā)布強(qiáng)勁的中端芯片。
據(jù)悉,對(duì)于這次要發(fā)布的產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)鏈的人士表示將會(huì)是一款性能強(qiáng)勁的中端處理器,定位上要比驍龍765G要高,這也是高通在中端芯片被競爭對(duì)手超越后再次發(fā)布強(qiáng)勁的中端芯片。
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本文標(biāo)題:釋放5G潛能 高通將發(fā)布全新處理器定檔6月17
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