10月14日，在Redmi8系列新品發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露，未來發(fā)布的Redmi K30將支持SA/NSA雙模5G，同時(shí)搭載Redmi首款雙孔挖孔屏。2020年Redmi將“All in 5G”，同時(shí)這也是最重要的方向和戰(zhàn)略。
Redmi發(fā)布數(shù)字系列8和8A，配置包括5000毫安電池，驍龍439處理器，同時(shí)，MIUI也進(jìn)行了超級(jí)省電優(yōu)化，待機(jī)時(shí)間可達(dá)31天。此外，Redmi 8系列為type-C接口，全系列支持18w快充，售價(jià)699元起。
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本文標(biāo)題：盧偉冰：未來K30將搭載Redmi首款雙孔挖孔屏
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