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　　DoNews 8月23日消息(記者 趙晉杰)日前華為官方宣布，將于9月2日的柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。按照推測，這款華為人工智能芯片有可能會首先出現在麒麟970處理器上，而下半年發(fā)布的華為Mate 10系列很有可能成為首發(fā)機型。

　　今年7月份，華為就對外公開，將會在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨后華為消費者業(yè)務CEO余承東也透露，華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商，并表示“AI不止是語音助手”。

　　根據曝光的信息推測，華為這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中，實現人工智能所有終端全場景覆蓋。

　　同時，這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級，而且有可能會裝載寒武紀芯片，專門用于人工智能的計算，而不僅僅是語音助手。(完)

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本文標題：華為AI芯片將于9月2日亮相 Mate 10或成首發(fā)機型

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