9月12日下午，中國聯(lián)通(微博)攜手多家終端產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴在西安舉行了“精彩大屏?雙核雙贏”沃3G雙核大屏智能終端新品發(fā)布會。發(fā)布會期間，華為、宇龍酷派、聯(lián)想、中興通訊等多家公司聯(lián)合中國聯(lián)通發(fā)布了6款4.5寸雙核大屏新品和7款4.0寸雙核大屏新品。中國聯(lián)通市場營銷部總經(jīng)理周友盟稱，下階段中國聯(lián)通3G終端策略將向“芯片多核支持”、“HSPA+高速化”、“屏幕大尺寸化且更清晰化”、“攝像頭高像素化”以及“機身設計超薄化”發(fā)展。
自去年以降，聯(lián)通“戰(zhàn)略定制機”計劃極大地推動了WCDMA發(fā)展，而“芯片支持”向來是支撐智能機發(fā)展的重要因素。中國聯(lián)通稱，今年7月，聯(lián)通3G手機銷量達到811萬臺，創(chuàng)歷史新高，而值得關(guān)注的是，根據(jù)賽諾數(shù)據(jù)，2012年7月銷量前10位的中國聯(lián)通千元智能機中，有7款內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥�；而此次發(fā)布的13款智能新機中，也有7款由高通公司驍龍MSM8225雙核處理器支持。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔作為芯片廠商唯一代表致辭，他表示，從3.5寸600MHz主頻的智能機，到4.0寸1GHz單核智能機，再到今日的“雙核·大屏”，中國聯(lián)通為推動3G發(fā)展及智能手機普及作出了巨大貢獻；王翔稱高通驍龍?zhí)幚砥饕恢倍αχС种袊?lián)通“戰(zhàn)略定制機”策略，他表示，截至今年7月，中國聯(lián)通千元智能機中，使用高通驍龍?zhí)幚砥鞯倪_到19款，占聯(lián)通千元智能機總款型的58%，這19款的銷量達到1295萬部，占比達65%。
對于高通MSM8225雙核處理器，王翔表示，這一產(chǎn)品具備高效雙核、超低功耗、雙卡雙待、以及強大的多媒體處理器能力和移動定位功能，將協(xié)助中國聯(lián)通及終端合作伙伴重新書寫WCDMA千元3G智能手機的性能和體驗標準。他同時介紹，該處理器也可通過高通QRD提供，“現(xiàn)在使用QRD打造的終端，上市時間甚至能縮短到30天-60天�！�
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本文標題：13款新手機齊發(fā) 聯(lián)通進入“多核大屏”時代
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