8月13日消息，為了迎接蘋果訂單，全球半導體代工龍頭企業(yè)臺積電大規(guī)模啟動人員擴編，近期從日月光、硅品及力成等封測企業(yè)挖人，成立了逾400人的封測團隊，全力進軍3D IC高端封測市場、力圖拓大版圖。
據(jù)悉，臺積電曾經(jīng)爭取過蘋果A5處理器訂單，但因為在封測行業(yè)的布局不如三星而敗下陣來。如今，臺積電大規(guī)模組建3D IC封測團隊，似乎暗示著臺積電將爭取蘋果新一代處理器的訂單已勝券在握。昨天，臺積電發(fā)言人強調，不針對個別客戶接單情況做評論。
據(jù)了解，由于蘋果有可能下單，加上臺積電主力客戶包括賽靈思、超威、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，臺積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。
近期，臺積電已直接從日月光、硅品及力成等封測大廠挖角，估計這批高端封測研發(fā)人員已達420人，且還在擴充中。
近年來，在高端制程方面，臺積電不惜砸重金擴產(chǎn)。此外，臺積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義領軍的研發(fā)團隊，獨立發(fā)展高端封測技術，將改變半導體產(chǎn)業(yè)多年來上下游垂直分工的生產(chǎn)模式。
臺積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以硅中介層(interposer)為架構的2.5D IC封裝。封測業(yè)分析，從臺積電擴擴編封測人員的行動進程來看，臺積電獲得訂單的進度似乎優(yōu)于預期，預估明年第2季度會有不錯成效。
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封測廠商將不同功能的芯片，以并排的方式整合成1顆，就是所謂的2D IC。3D IC則是更高端的技術，將不同功能的芯片，用垂直堆疊的方式，然后用硅鉆孔(TSV)技術，將不同芯片的電路整合，有效縮短金屬導線長度及聯(lián)機電阻，就像是在平地上蓋房子一樣。由于減少芯片面積，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產(chǎn)品追求輕薄短小的新趨勢。
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本文標題：臺積電挖角同行 成立團隊進軍3D封測市場
地址：http://www.sh-jijian.com/a/zhibo/20120330/120559.html
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