【IT商業(yè)新聞網(wǎng)綜合訊】 （記者 田雷）一直以來，三星自家的部件生產(chǎn)商與手機(jī)制造部門并未同氣連枝，所以三星仍為蘋果提供了大量的芯片和顯示屏。即便三星與蘋果的專利大戰(zhàn)已進(jìn)入白熱化階段，這種合作仍能在蘋果最新的A6上體現(xiàn)。
然而，《韓國時報》報道稱，蘋果已經(jīng)明確表示，將不再在自己的設(shè)備上使用三星的技術(shù)。據(jù)一名三星高管稱，蘋果已經(jīng)明確表示，不會再使用競爭對手的技術(shù)。”“所有的設(shè)計工作都由蘋果來做，我們只負(fù)責(zé)基本的芯片生產(chǎn)工作。”但在以前，蘋果在芯片的開發(fā)和設(shè)計上都與三星展開了合作。
對于下一個合作對象的選擇，據(jù)夠外媒體報道，蘋果將把下一代A7芯片的訂單外包給全球最大的芯片制造商臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電（TSMC）。將蘋果的芯片生產(chǎn)從三星轉(zhuǎn)給其他代工企業(yè)需要克服很多困難，因此此舉能否成功關(guān)鍵要看臺積電是否能夠勝任這一工作。
Piper Jaffray的Gus Richard稱，蘋果目前正與TSMC合作，使用該公司的20納米制造工藝來生產(chǎn)下一代芯片。而外媒也已經(jīng)接觸到了芯片業(yè)內(nèi)人士，證實了這一說法，稱蘋果和三星之間的關(guān)系已經(jīng)破裂，兩者繼續(xù)合作的可能性幾乎為零。
蘋果與三星的不合還有可能蔓延到其他零部件領(lǐng)域。三星一直都為蘋果供應(yīng)內(nèi)存、閃存、顯示器等零部件。但韓國東陽證券分析師Park Hyun說：“由于蘋果已經(jīng)成為三星的最大客戶，因此三星正在喪失數(shù)十億美元的合同。”
毫無疑問，蘋果與三星之間的法律沖突是造成二者合作破裂的關(guān)鍵因素。另據(jù)報道，三星的一名重要芯片架構(gòu)師也已經(jīng)跳槽蘋果。
采用三星32納米HKMG工藝打造的A6處理器
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本文標(biāo)題：蘋果與三星關(guān)系破裂 臺積電將生產(chǎn)A7芯片
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