加拿大皇家銀行資本市場 （RBC Capital Markets） 分析師 Amit Daryanani 預(yù)估，若 iPhone 及 iPad 制造商蘋果欲完全切斷對手三星的晶片供應(yīng)，至少得耗時 12-18 個月，且代價不菲。
三星目前仍是蘋果所有 iOS 作業(yè)系統(tǒng)產(chǎn)品的處理器唯一供應(yīng)商，但雙方不僅在全球行動設(shè)備市場上持續(xù)激烈廝殺，也在多國進(jìn)行冗長的專利訴訟戰(zhàn)。而臺灣《電子時報 （Digitimes）》近日則引述觀察家報導(dǎo)，蘋果越來越可能自明年起將三星CPU 訂單轉(zhuǎn)移至臺積電。
蘋果現(xiàn)有最新 iOS 設(shè)備采用的 A6 處理器，全部由蘋果自行設(shè)計，再交由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。Daryanani 上周五 （30 日） 發(fā)布客戶報告指出，蘋果若欲改變晶片制造商“并非易事，生產(chǎn)及制造程序必須全部重做”。因此他預(yù)估，這至少得耗時 12-18 個月，且產(chǎn)品恐需等到 2014 年才能上市。
至于哪些廠商有可能是蘋果的新合作對象？Daryanani 指出機(jī)會最大的是英特爾和臺積電。其中英特爾由于已有 3 家晶圓代工廠，加上其現(xiàn)有 x86 晶片制程比蘋果采用的 ARM （安謀） 架構(gòu)快 1.5 代。不過由于蘋果 iOS 晶片大量依賴 ARM，提高轉(zhuǎn)單英特爾難度。
至于臺積電，RBC 預(yù)估恐得等到 2014 年公司轉(zhuǎn)移至 20 奈米制程時，才會開始生產(chǎn)蘋果晶片；且還需額外 10-30 億美元資本支出。不過 Daryanani 認(rèn)為，蘋果有可能與臺積電共同投資，以紓解后者財務(wù)壓力。
另外第三家可能性較低的蘋果晶片轉(zhuǎn)單對象，Daryanani 點(diǎn)名格羅方德 （GlobalFoundries），因其已與 ARM 合作生產(chǎn) 20 奈米制程晶片。第四種可能性是蘋果自己來生產(chǎn)，但從蘋果習(xí)慣只負(fù)責(zé)設(shè)計的處理方式來看，機(jī)率不高。
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本文標(biāo)題：臺積電or英特爾？蘋果芯片轉(zhuǎn)單恐等到后年
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