據(jù)臺灣媒體報道,臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進,目前達到8成以上,第三季度產(chǎn)能將達到9~10萬片規(guī)模,環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達3倍。
報道稱,雖然第三季度擴產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊張,但已經(jīng)大為緩解,預(yù)計第四季度可以基本解決產(chǎn)能的需求,比原先計劃早一個季度。
臺積電上半年資本支出超過36億美元,主要用于28nm制程的擴產(chǎn)。而且下半年將投入超過50億美元,用于新廠擴建和建設(shè)新的生產(chǎn)線。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產(chǎn)品線。上半年受28nm產(chǎn)能不足的高通,NVIDIA和AMD等公司,將有望得到緩解。
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本文標題:臺積電Q3 28nm制程芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍
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