【IT商業(yè)新聞網(wǎng)綜合】（記者 易水寒）據(jù)熟悉內(nèi)情人士消息透露，蘋果和高通公司曾計劃分別向臺積電投資超過10億美元，目的是讓臺積電獨家提供芯片，以在當前智能手機需求旺盛的市場上獲得充足貨源，不過他們的要求遭到臺積電回絕。
據(jù)悉，當前智能手機芯片市場估值達到了2191億美元。
臺積電向高通、博通、Nvidia及其它廠商提供芯片產(chǎn)品，而目前臺積電希望其一家甚至是兩家公司向單一客戶提供產(chǎn)品，但又想保持足夠的靈活性，以便能自由轉(zhuǎn)變客戶和產(chǎn)品。而臺積電稱其既不想部分出售工廠，也不需要現(xiàn)金投資。
類似的協(xié)議將會使蘋果減少對三星移動設(shè)備組件的依賴程度。傳稱去年早些時候蘋果曾討好臺積電，想讓臺積電為其下一代iPad和iPhone生產(chǎn)A6處理器，但因技術(shù)問題二者仍保留了供貨合同。
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本文標題：求芯片欲注資臺積電 蘋果高通遭拒絕
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