北京時間9月10日消息，臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元資本支出，比今年增長25%，創(chuàng)下歷史新高。
臺積電強調(diào)明年資本支出要到明年元月才會對外公布，目前還未定案。據(jù)了解，臺積電董事長張忠謀可能在今年11月舉行的臺積電供貨商大會上，告知擴大明年資本支出相關(guān)消息。
臺積電今年資本支出80億至85億美元，創(chuàng)下新高，明年加碼至百億美元，比今年增長25%，不僅持續(xù)改寫歷來資本支出紀(jì)錄，也是繼英特爾之后，全球第2家年度資本支出超過百億美元的半導(dǎo)體大廠。
據(jù)了解，臺積電明年百億美元資本支出，除了購買昂貴的微影設(shè)備外，還包括臺灣竹科第6期、以及中科和南科超大型晶圓廠產(chǎn)能擴建；制程除了28納米外，主要為20納米產(chǎn)能建設(shè)，以及16納米鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)研發(fā)。
業(yè)界認(rèn)為，蘋果加速“去三星化”，臺積電承接蘋果新一代處理器訂單幾乎確定。有消息說，蘋果已派駐200位設(shè)計人員進(jìn)中科，協(xié)助臺積電承接新一代處理器。
先前傳出消息，說蘋果及高通擔(dān)心臺積電無法提供足夠產(chǎn)能，有意出10億美元投資臺積電，但被受臺積電婉拒。臺積電明年資本支出擴增至100億美元，以實際擴產(chǎn)行動消除蘋果及高通等客戶疑慮。
臺積電研發(fā)副總經(jīng)理林本堅日前透露，對20納米制程已有相當(dāng)把握。臺積電聯(lián)合COO劉德音則強調(diào)，明年研發(fā)支出一定會增加，目前已有700多人投在20納米制程研發(fā)。
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本文標(biāo)題：傳臺積電明年資本開支100億美元 應(yīng)付蘋果高通
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