【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】北京時間2月28日中午消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾周五表示，該公司和臺積電下周一將聯(lián)合公布一項“戰(zhàn)略舉措”。資本市場和媒體認(rèn)為，英特爾可能外包部分芯片制造業(yè)務(wù)。
英特爾周五在一份聲明中說，3月2日，該公司銷售業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人肖恩·馬羅尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility集團(tuán)總經(jīng)理阿南德·強德拉賽卡(Anand Chandrashekar)將與臺積電CEO蔡力行聯(lián)合公布合作的細(xì)節(jié)。
英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)、臺積電均未就此置評。
英特爾1月份宣布，該公司將關(guān)閉位于馬來西亞和菲律賓的工廠，以及硅谷的一座工廠，并裁減6000名員工。英特爾計劃在未來兩年內(nèi)投資70億美元，建設(shè)一座32納米工藝芯片工廠。
英特爾堅稱將自己生產(chǎn)處理器芯片，但之前曾將包括芯片組和無線芯片在內(nèi)的一些芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電等代工廠商。由于芯片制造成本飛漲，包括圖形芯片廠商Nvidia在內(nèi)的一些芯片廠商紛紛選擇外包芯片制造業(yè)務(wù)。AMD已經(jīng)公布了剝離芯片制造業(yè)務(wù)的計劃。
有傳言稱英特爾將外包凌動芯片制造業(yè)務(wù)。（編輯：堅定）
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本文標(biāo)題：傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電
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