【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】北京時(shí)間3月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)測(cè)，今年硅晶圓需求將比去年下滑35.3%。
Gartner表示，由于由美國(guó)金融海嘯引發(fā)的全球性經(jīng)濟(jì)衰退拖累了電子和芯片產(chǎn)品需求，去年第四季度硅晶圓需求環(huán)比下滑了36.3%。Gartner預(yù)測(cè)，今年全球芯片營(yíng)收將下滑24%-33%。
Gartner預(yù)測(cè)，硅晶圓需求將于今年下半年重現(xiàn)生機(jī)。Gartner芯片制造集團(tuán)研究副總裁Takashi Ogawa在一份報(bào)告中稱，“硅晶圓需求將于今年下半年短暫反彈，晶圓供應(yīng)商應(yīng)做好準(zhǔn)備。”（編輯：Kobe）
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本文標(biāo)題：Gartner預(yù)計(jì)硅晶圓需求同比下滑35% 下半年重現(xiàn)生機(jī)
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