【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】就在AMD完成制造業(yè)務(wù)的分拆、新成立的合資芯片制造廠正式開業(yè)之時，英特爾也宣布了一個自我顛覆式的舉動。3月2日，英特爾與全球最大芯片代工企業(yè)臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)(SoC)解決方案展開合作。據(jù)此，英特爾將向臺積電開放凌動(Atom)處理器核心技術(shù)，后者未來將可生產(chǎn)各種應(yīng)用版本的Atom處理器。
這是英特爾首度將處理器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給代工企業(yè)。一直以來，這家全球最大的芯片設(shè)計和生產(chǎn)商都堅持自有制造，從設(shè)計到制造的一體模式(IDM)被英特爾看作是一大戰(zhàn)略優(yōu)勢。在去年底“老對手”AMD迫于財務(wù)壓力而宣布分拆制造業(yè)務(wù)時，英特爾高層人士私下表示對此不看好，因為這樣一來可能會使AMD失去對芯片制造工藝的控制。
英特爾此舉，首先被認為是轉(zhuǎn)移成本壓力。此前就有分析師推測，隨著需求的萎縮，英特爾可能也會選擇代工生產(chǎn)。事實上，市場需求的萎縮已經(jīng)嚴重影響了這家芯片龍頭企業(yè)，英特爾第4季度營收同比下滑23%，凈利潤同比大幅下滑90%，CEO歐德寧還表示，今年第一季可能虧損——若果真此，這將終結(jié)英特爾20多年持續(xù)盈利的歷史。
利潤上的壓力迫使英特爾尋求降低制造成本。事實上，此前英特爾已經(jīng)有所動作，于今年1月宣布關(guān)閉5家工廠，未來12個月內(nèi)將位于上海浦東的封裝測試廠整合到成都工廠。
經(jīng)濟衰退和市場萎縮使很多企業(yè)不得不突破原有的模式。雖然目前英特爾和臺積電的合作還主要是在凌動處理器上，英特爾也表示未來不會改變自主制造路線，但是如果PC市場長期低迷不振，誰能說英特爾就不會考慮把PC處理器也外包出去呢？
實際上，由于新建芯片生產(chǎn)線投資越來越高，需要足夠多的產(chǎn)量才能達到財務(wù)平衡，為了減少投資風險，許多芯片企業(yè)開始將制造外包，只集中精力于設(shè)計和規(guī)劃。這已經(jīng)成為行業(yè)趨勢。
一些統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示出半導(dǎo)體行業(yè)細分化的趨勢。2008年，F(xiàn)abless(無制造的IC設(shè)計)公司增速保持在兩位數(shù)以上，產(chǎn)值超過600億美元，占全球半導(dǎo)體市場的24%左右，其中高通成為第一個殺入行業(yè)前十的Fabless公司，實現(xiàn)了對許多傳統(tǒng)IDM大廠的超越。而同期IDM整體增長率僅為1%。
而據(jù)In-Stat的分析，2009年全球IC市場收入預(yù)計將下滑20%。可以預(yù)見，金融危機將迫使傳統(tǒng)的IDM越來越多地放下高貴的尊嚴，關(guān)停自己的晶圓廠，轉(zhuǎn)而將生產(chǎn)任務(wù)交給Foundry(代工廠)。
英特爾不愿外界從制造外包和成本的角度看待自己與臺積電的合作。英特爾一位內(nèi)部人士對記者強調(diào)：“我們不是簡單的制造外包關(guān)系，而是戰(zhàn)略上的合作，更主要是為了拓展嵌入式處理器市場。”
英特爾希望憑借Atom這款最小的處理器殺入嵌入式CPU市場，但至今除了上網(wǎng)本這樣的低端PC產(chǎn)品之外，在其他嵌入式產(chǎn)品上還沒有獲得突破。問題在于英特爾在PC領(lǐng)域太成功了，其在PC處理器市場上的份額近80%，但是PC處理器的經(jīng)營模式卻未必適合嵌入式產(chǎn)品這個新領(lǐng)域。
與PC處理器市場相對簡單的情形不同，嵌入式產(chǎn)品領(lǐng)域玩家眾多，客戶非常分散，需求多樣，市場的復(fù)雜程度超乎想象。對于嵌入式市場而言，IC廠商首要的任務(wù)是對客戶需求加以了解，能夠靈活快速地回應(yīng)，而不是像PC及服務(wù)器產(chǎn)品那樣提前兩年發(fā)預(yù)報、提前一年提供樣片、到預(yù)期發(fā)布時還可能延遲的獨特的市場策略，在嵌入式市場，如果芯片晚出一天，都有可能會被對手搶走客戶。
英特爾早已認識到，相比PC，手機和消費電子等嵌入式產(chǎn)品市場發(fā)展得越來越快，這些市場對芯片的需求量和消耗量比電腦市場還要多，這是英特爾不能忽視的新領(lǐng)地、大市場。
即使按英特爾自己的說法，即與臺積電的合作主要是為了開拓嵌入式產(chǎn)品市場，其業(yè)績下滑的壓力恐怕也是促成這一決策的直接原因。面對PC與服務(wù)器的萎縮以及不斷下滑的業(yè)績數(shù)字，英特爾必須做出改變，盡快拓展新增長點。而牽手臺積電，表明英特爾進入嵌入式市場的方式開始追隨嵌入式IC廠商，采用目前最流行且最具適應(yīng)行業(yè)特性的無Fab或輕Fab模式。
當然，選擇臺積電這個合作伙伴，英特爾看中的是其在技術(shù)、生產(chǎn)以及整合市場資源上的強大實力。目前，市場人士普遍看好英特爾的這一舉措。在變化多端的消費電子市場上,英特爾還不是強者，只有借力臺積電這樣的強手，才有望盡快地取得進展。（編輯：Kobe）
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本文標題：與臺積電合作 英特爾如釋重負？
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