微軟公司發(fā)言人日前確認(rèn)，原Sun公司高級(jí)副總裁，微電子業(yè)務(wù)首席技術(shù)官M(fèi)ark Tremblay在上周從Sun公司離職后，已經(jīng)加入微軟公司。他在微軟的職位是戰(zhàn)略軟件/半導(dǎo)體架構(gòu)部門的“Distinguished Engineer”杰出工程師，直接向微軟首席研發(fā)策略官Craig Mundie匯報(bào)。
這里不免要問(wèn)的問(wèn)題是，一位如此優(yōu)秀的半導(dǎo)體/微處理器設(shè)計(jì)師，來(lái)到一家軟件公司究竟意欲何為？Mark Tremblay博士來(lái)自加拿大，畢業(yè)于加州大學(xué)洛杉磯分校。在Sun任職18年間，他主導(dǎo)了多款處理器的開發(fā)工作，包括MAJC、UltraSPARC I、UltraSPARC II、UltraSPARC T1以及未來(lái)的Rock處理器。Sun公司申請(qǐng)的處理器技術(shù)專利中，有他的署名的專利總計(jì)超過(guò)100項(xiàng)，比公司其它任何人都要多。
至于微軟要一位芯片專家究竟為了什么，很多媒體都開始了猜測(cè)。由于所謂“戰(zhàn)略軟件/半導(dǎo)體架構(gòu)部門”在微軟并不為人所知，華爾街日?qǐng)?bào)猜測(cè)他可能是在這里開發(fā)下一代Xbox處理器，又或者是Zune掌機(jī)的處理器。由于他之前的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)主要集中于服務(wù)器領(lǐng)域，也有人猜測(cè)他將領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)一套服務(wù)器底層硬件架構(gòu)，作為微軟Windows Azure云計(jì)算服務(wù)的基礎(chǔ)。不過(guò)，這一切都僅僅是猜測(cè)而已。
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原Sun公司高級(jí)副總裁，微電子業(yè)務(wù)首席技術(shù)官M(fèi)ark Tremblay
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本文標(biāo)題：Sun處理器設(shè)計(jì)師加盟微軟 或開發(fā)下一代Xbox
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