12月6日消息，北交所上市公司晶賽科技（871981）于12月3日接待機(jī)構(gòu)調(diào)研，這是近20天內(nèi)第三次被調(diào)研。此次參與調(diào)研的機(jī)構(gòu)有8家，關(guān)心的問題包括募投擴(kuò)產(chǎn)10億只產(chǎn)品的產(chǎn)能消化情況等。
晶賽科技12月3日接待8家機(jī)構(gòu)調(diào)研，分別是：中泰證券股份有限公司、弘毅遠(yuǎn)方基金管理有限公司、匯安基金管理有限責(zé)任公司、金元順安基金管理有限公司、觀富(北京)資產(chǎn)管理有限公司、北京宏道投資管理有限公司、泰康資產(chǎn)管理有限責(zé)任公司、中融基金管理有限公司。
負(fù)責(zé)接待調(diào)研的是公司董事長侯詩益、董事會秘書侯雪。
對于“晶片光刻技術(shù)也是預(yù)計(jì)21年研發(fā)完成作為技術(shù)儲備，公司是否有量產(chǎn)的規(guī)劃，是否考慮向晶片生產(chǎn)端整合”一問，公司回復(fù)稱，光刻工藝主要用于生產(chǎn)1210及以下尺寸晶振晶片的制作，1612及以上尺寸產(chǎn)品的晶片主要采用傳統(tǒng)的切割研磨方式加工，國內(nèi)的晶片供應(yīng)商較多、采購難度較小，未來大尺寸產(chǎn)品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計(jì)劃量產(chǎn)。
被問“公司募投項(xiàng)目在原本11.5億的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)了10億只，擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模較大，請問公司對產(chǎn)能消化的預(yù)計(jì)情況”時，公司表示，目前公司的募投項(xiàng)目計(jì)劃利用2年時間逐步投產(chǎn)，因此產(chǎn)能的提升是逐步推進(jìn)的。2018年至今公司每年都保持了一定程度的產(chǎn)能增長，公司產(chǎn)能利用率始終保持在較高水平。隨著下游5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展，長期來看石英晶振的市場需求還會有較大的成長空間，另一方面公司也在不斷開發(fā)新的客戶，目前公司接洽的新客戶中已有部分客戶正在進(jìn)行樣品認(rèn)證，如順利通過認(rèn)證，將會給公司帶來一定的市場增量。
與募投項(xiàng)目相關(guān)的另外一問是“募投項(xiàng)目對SMD2016的產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)力度較大，按招股書來看目前公司80%的營收來自于SMD3225，公司在SMD產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整上是什么策略？目前的客戶儲備情況是否匹配？”公司稱，在募投項(xiàng)目中加大了2016型號等小尺寸產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)力度，是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢的決策。
挖貝研究院資料顯示，晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。2021年上半年，公司營業(yè)收入為2.2億元，凈利潤為2765萬元。
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本文標(biāo)題：晶賽科技接待8家機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)調(diào)研 募投擴(kuò)產(chǎn)10億只產(chǎn)品消化能力受關(guān)注
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