騰訊科技訊（玉臨）北京時(shí)間4月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果和三星紛紛開(kāi)始為自己的移動(dòng)設(shè)備配置自主開(kāi)發(fā)的芯片后，HTC也正在開(kāi)發(fā)自己的處理器芯片。消息稱(chēng)，這家臺(tái)灣的智能手機(jī)廠(chǎng)商目前已經(jīng)同ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開(kāi)發(fā)芯片的合作備忘錄。
以往，三星、蘋(píng)果主要是為自己的旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備配置功能強(qiáng)大的CPU，但HTC未來(lái)的芯片預(yù)計(jì)將運(yùn)行在較為低端的智能手機(jī)上。據(jù)悉，配置了全新芯片的HTC移動(dòng)設(shè)備將在2013年大規(guī)模出貨。
HTC看上去正逐漸對(duì)高通的芯片失去耐心，因?yàn)橹钡?012年，高通的芯片才被配置到HTC大多數(shù)的設(shè)備中。今年二月，HTC就暗示了自己的不滿(mǎn)，甚至可能認(rèn)為高通是導(dǎo)致自己近期銷(xiāo)量下滑的原因之一。目前，HTC已經(jīng)將NVIDIA列為處理器芯片的供貨商之一，其四核Tegra 3也已經(jīng)配置到非美國(guó)版本的One X旗艦手機(jī)上。但是，低端設(shè)備何時(shí)能配置較高性能的芯片目前還是一個(gè)未知數(shù)。
通過(guò)與ST-Ericsson聯(lián)合推出更為廉價(jià)的專(zhuān)屬CPU芯片，或許是HTC將更加重視低端市場(chǎng)的一個(gè)信號(hào)。截至目前，HTC主要推出的都是高端智能手機(jī)，忽略了許多低端市場(chǎng)用戶(hù)的需求。但是，隨著配件的價(jià)格越來(lái)越便宜，即使三星、中興、華為所推出的低價(jià)安卓手機(jī)都擁有了較高的處理性能力�，F(xiàn)在，到了臺(tái)灣的廠(chǎng)商需要找到一條出路的時(shí)候了，而開(kāi)發(fā)自己的芯片無(wú)疑是一個(gè)很好的回應(yīng)。
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本文標(biāo)題：HTC正同ST-Ericsson聯(lián)合開(kāi)發(fā)智能手機(jī)CPU
地址：http://www.sh-jijian.com/a/kandian/20120423/53653.html
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