在環(huán)保先鋒小米11發(fā)布之后，其搭載的高通旗艦驍龍888實機性能測試也隨之而來。眾所周知更小的5nm制程工藝可以讓手機性能變強的同時讓功耗變的更低，從而使移動設(shè)備能更持久的保持高效性能運轉(zhuǎn)。
今年蘋果和華為都發(fā)布了自己的5nm芯片，但結(jié)果都不如人意 。A14雖然能耗控制很優(yōu)秀，但性能的提升相比前代極其有限，讓不少果粉直呼“十三香”。隔壁的麒麟9000也是怨聲載道，通過堆核心使的跑分乍看很優(yōu)秀，但是實際使用下來功耗控制的非常有限，不少用戶都反饋由于發(fā)熱和續(xù)航，性能反而沒有想象中的增強。
這樣的結(jié)果讓安卓用戶更加期待今年的高通年終大戲，真·旗艦芯片，驍龍888。高通甚至特意為了寓意修改了起名傳統(tǒng)，那么這個讓雷總大吹特吹的最強芯片實際表現(xiàn)如何呢?
令人沒想到的是在首批使用者測試中，驍龍888直接翻車!
在微博網(wǎng)友@肥威 使用小米11測試性能的結(jié)果里，驍龍888的A78大核心的功耗直接拉閘。
數(shù)據(jù)顯示驍龍888和865的性能分別是31.29和29.26，而功耗卻分別是1.88w和1.5w。
這說明了5nm的驍龍888反而在能效比上輸給了7nm的驍龍865，而且用功耗堆上去的整體性能評分甚至還略遜麒麟9000一籌。
而GPU方面也是同樣不盡人意。微博用戶@咕噠子薇爾莉特 的測試中，與865相比性能提升有限，功耗卻直線飆升，這固然有前期優(yōu)化不足的原因，但差距過大，想必廣大消費者也不會視而不見。
如今看來驍龍888的翻車反而是給了麒麟9000喘息的機會，不知道先前一直宣傳造勢急于首發(fā)驍龍888的雷總此時心情如何呢?
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