【樂購傳媒訊】6月21日消息，據(jù)外國媒體報道，全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(以下簡稱博通)公司雖是摩托羅拉、Pace和Technicolor的主要供應商，但英特爾與美國有線電視運營和寬帶接入服務運營商巨頭康卡斯特（Comcast）的合作使得機頂盒芯片市場出現(xiàn)非常激烈的競爭，對行業(yè)巨頭博通公司造成了一定的打擊。
據(jù)悉，作為康卡斯特光傳輸技術和電視全球覆蓋計劃的一部分，世界機頂盒巨頭Pace運用英特爾的芯片為康卡斯特研發(fā)了試驗性的合成機頂盒裝置�，F(xiàn)在結合了支持OCAP的放電調(diào)壓器和IP功能的機頂盒即將上市。
據(jù)悉，該機頂盒用戶能夠?qū)ι锨f的電視節(jié)目和電影進行篩選，從而享受個性化的電視觀看體驗。康卡斯特選用英特爾芯片的最大原因，就在于后者能夠為觀看電視等程序的運行提供額外能量。
然而，由于英特爾與康卡斯特的合作，使得機頂盒芯片市場格局發(fā)生變化，博通仍蒙受了不少損失。首先，博通推出新芯片的時機不佳。博通雖然在去年12月推出了同樣能夠運行于計算機應用程序的芯片BCM7422，但12月份對于欲搶占2011年市場份額的機頂盒開發(fā)商似乎太遲。相反，英特爾于6月份推出的BCM7422芯片奪得先機，博通不得不表示，目前英特爾在合成設備方面大獲全勝。其次，博通將MIMO WiFi 電視芯片與MoCA功能進行結合，導致其無法更好地發(fā)展該芯片。Quantenna和 Celeno等創(chuàng)新公司風頭也更是蓋過了博通。
業(yè)內(nèi)人士分析指出，如果機頂盒芯片制造商也保持該領域的領先地位，需要在設計方面迅速趕超英特爾，目前這一市場的競爭激烈程度不亞于任何技術市場。
(本文來源：賽迪網(wǎng) 作者：文良)
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本文標題：英特爾在機頂盒市場博通受損 牽手康卡斯特
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