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本文標題：深入解剖iPhone 4S芯片
地址：http://www.sh-jijian.com/a/apple/2013-07-05/275426.html
芯片專業(yè)網(wǎng)站Chipworks公布了一份報告，深入解剖了iPhone 4S內(nèi)部的芯片。他們發(fā)現(xiàn)的一些關(guān)鍵零件包括：● 高通 RTR8605 多波段射頻（RF）收發(fā)器● Skyworks 77464-20 功率放大器● Avago ACPM 功率放大器● TriQuint TQM9M9030 SAW濾波器● TriQuint TQM66052● Apple 338S0987 （Cirrus音頻解碼器）● Apple 338S0973 （Dialog電源管理IC）● 高通 MDM6610● 高通 PM8028 電源管理IC● 東芝 THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC 閃存 Chipworks還提供了A5芯片的深入解剖照片，包括壓模印記、上層金屬壓模照片、局部標注聚乙烯壓模照片、包裝X光和掃描電子顯微鏡（SEM）斷層面照片。
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