當(dāng)下，“中國制造”在全球電子產(chǎn)業(yè)占據(jù)著舉足輕重的地位，承接消費(fèi)類電子市場新發(fā)展的機(jī)會，電子制造業(yè)更將大展拳腳。日前，批量成像設(shè)備供應(yīng)商得可公司（DEK）大中華區(qū)電子組裝部總經(jīng)理黃俊榮對《華強(qiáng)電子》雜志記者表示，隨著海外制造工廠向大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸電子制造業(yè)機(jī)會無限，得可對中國市場亦重視有加。不過，中國仍以中小型制造企業(yè)居多，SMT大型企業(yè)較少，整體制造品質(zhì)不高。
黃俊榮認(rèn)為，以智能手機(jī)、平板電腦、LED照明、電動汽車、移動互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展將給制造商帶來前所未有的巨大商機(jī)。與此同時(shí)，消費(fèi)電子產(chǎn)品的智能化、小型化趨勢為制造業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。因此，印刷工藝的兩大創(chuàng)新將在器件小型化封裝中發(fā)揮重要作用。如今，封裝密度的提高和器件尺寸的縮小使得傳統(tǒng)的0.6開孔面積比、錫膏轉(zhuǎn)移率70%的要求得以改進(jìn)。
得可公司亞洲產(chǎn)品經(jīng)理李宗恩向記者介紹說：“針對01005小型元件和0.3CSP，開孔面積比向0.4邁進(jìn)，而通常對應(yīng)的錫膏轉(zhuǎn)移率僅為30%-40%。ProActiv技術(shù)（動能刮刀）有助于提升這一數(shù)值至70%以上。對于小型化器件，還可兼容混合裝配，只要一個(gè)單一網(wǎng)板就能完成。”
另一方面，堆疊高度更低、wafer更薄，對印刷設(shè)備的平整度提出要求。李宗恩表示，得可的超平晶圓托盤以及軌道的改進(jìn)可大幅提升平整度。此外，在晶圓級封裝中采用wafer背部直接涂敷膠材的方式，較單一芯片的點(diǎn)膠方式可節(jié)省20%的成本。
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本文標(biāo)題：印刷工藝助力小型化器件封裝
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