近期據(jù)英特爾高層在美國接受采訪時(shí)放言，單獨(dú)的芯片代工模式將會(huì)走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來越復(fù)雜，AMD、高通等Fabless設(shè)計(jì)公司將不再采用諸如臺(tái)積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像英特爾這種從設(shè)計(jì)，到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包的IDM企業(yè)受益之外，提供全套服務(wù)的規(guī)模芯片解密公司諸如龍芯電子科技、龍芯世紀(jì)、世紀(jì)芯等也將在這次變革中分一杯羹。
國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與代工現(xiàn)狀
在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國外在技術(shù)上的壟斷已經(jīng)是不爭的事實(shí)。各種高端電子設(shè)備紛紛冠以“德國最新芯片工藝”、“美國原裝芯片技術(shù)”等等名號(hào)，中國似乎僅僅是人們常說的“世界制造工廠”，卻很少能在高端芯片制程技術(shù)研究領(lǐng)域“昂首挺胸”，霸氣十足。
至于晶圓代工，如果要向高性能模擬芯片領(lǐng)域發(fā)展，就需要有更復(fù)雜、更先進(jìn)和比較特殊的模擬(或混合信號(hào))工藝來支撐，但國內(nèi)目前這樣的生產(chǎn)技術(shù)還不夠成熟。隨著工藝走向20nm，IC產(chǎn)品的種類可能會(huì)減少，平臺(tái)化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用，國內(nèi)實(shí)力不強(qiáng)的單一代工廠將拿不到大宗訂單，代工業(yè)的生存會(huì)遇到挑戰(zhàn)。甚至國內(nèi)最大的代工廠臺(tái)積電也宣布只會(huì)提供20nm制程工藝芯片，而無法在下一個(gè)22nm的主流工藝上有所作為。
芯片解密助推本土芯片開發(fā)
中國本土芯片設(shè)計(jì)及代工企業(yè)的工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模與世界領(lǐng)先水平都有著相當(dāng)大的差距。而如何打破這個(gè)技術(shù)壁壘呢?從芯片解密開始將是一個(gè)很好的學(xué)習(xí)發(fā)展過程。芯片的解密或者說芯片技術(shù)的破解，在目前的國內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)越來越發(fā)展壯大，雖然依然還未成熟，但是其中也不乏實(shí)力超群的企業(yè)，在經(jīng)驗(yàn)積累與技術(shù)獨(dú)特的基礎(chǔ)上將芯片解密類型和能力逐步拓展，做出了卓越的貢獻(xiàn)。
不可否認(rèn)，最近網(wǎng)上出現(xiàn)頻率極高的龍芯電子科技就是這樣一家優(yōu)勢(shì)企業(yè)。龍芯科技的芯片解密遵循行業(yè)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)條例，著重致力于為國內(nèi)電子企業(yè)找回丟失的單片機(jī)資料或者學(xué)習(xí)國外先進(jìn)設(shè)計(jì)思路提供技術(shù)支持。它獨(dú)具特色的解密方法和獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的解密技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)各種最新芯片技術(shù)的破解與分析。簡單來說，這個(gè)過程就是對(duì)電子產(chǎn)品的內(nèi)置芯片采取必要的措施，然后準(zhǔn)確獲取內(nèi)部的程序代碼，也就是獲取了芯片所有的技術(shù)內(nèi)容和參數(shù)。
我們都知道，美國、日本等國外電子產(chǎn)品之所以優(yōu)勢(shì)，就是采用新開發(fā)的或者特別定制和研究的芯片成果。中國要趕上世界領(lǐng)先水平最快的方法就是把芯片解密和晶圓代工進(jìn)行更加緊密的技術(shù)合作。通過芯片解密可反向設(shè)計(jì)出適合中國本地需求的專用芯片，在中國市場(chǎng)獲得規(guī)模性增長是完全有可能的。中國芯片解密和代工企業(yè)同時(shí)也要積極配合客戶開發(fā)新工藝，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
龍芯解密與代工雙輪驅(qū)動(dòng)
目前，龍芯科技(http://www.pcbmy.com)已經(jīng)發(fā)展為反向工程與代工事業(yè)相結(jié)合的行業(yè)唯一擁有規(guī)模精品制造工廠的企業(yè)(工廠同時(shí)具備ISO9002質(zhì)量體系和ISO14000環(huán)保認(rèn)證)。公司業(yè)務(wù)主要包括IC解密，DSP解密，單片機(jī)解密，程序反匯編，芯片設(shè)計(jì)，晶圓代工，抄芯片(芯片仿制)，PCB抄板，PCB制板圖的設(shè)計(jì)和代加工，返原理圖和原理圖的設(shè)計(jì)，bom 表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，樣機(jī)制作，軟硬件二次開發(fā)等全套解決方案。憑借解密與代工事業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)，客戶可實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)的突破和創(chuàng)新運(yùn)用，對(duì)于國內(nèi)芯片技術(shù)的研究與發(fā)展無疑是一大推動(dòng)力。
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