北京時(shí)間7月5日上午消息，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。
5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)——這也是自2010年9月以來(lái)芯片銷售額增長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一個(gè)時(shí)期。
不過(guò)，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來(lái)芯片在各個(gè)地區(qū)的銷售額均低于去年同期。
按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長(zhǎng)10.5%，是增幅最高的地區(qū)，歐洲地區(qū)以4.4%的增幅排名第二，日本市場(chǎng)芯片銷售額則是下跌0.7%。
整體而言，SIA發(fā)布的全球最新芯片銷售數(shù)據(jù)令人鼓舞，表明芯片行業(yè)在今年開(kāi)局不利后正重新走上正軌。
SIA預(yù)計(jì)，今年下半年全球芯片銷售額仍將出現(xiàn)溫和增長(zhǎng)，增長(zhǎng)趨勢(shì)也與整個(gè)行業(yè)的預(yù)測(cè)相符。但是，歐元區(qū)債務(wù)危機(jī)已經(jīng)對(duì)芯片在歐洲市場(chǎng)的銷售造成不利影響，而全球經(jīng)濟(jì)低迷仍會(huì)抑制芯片銷售的增長(zhǎng)速度，這都給芯片行業(yè)的前景蒙上了陰影。
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