眾所周知，雖然高通Qualcomm在手機(jī)SoC市場(chǎng)中的霸者地位難以動(dòng)搖，但是華為海思和聯(lián)發(fā)科運(yùn)用自身的終端體驗(yàn)拉動(dòng)技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，對(duì)高通緊追不舍。隨著使用高通芯片手機(jī)產(chǎn)品在中國市場(chǎng)份額的不斷擴(kuò)大，這家手機(jī)處理器巨擘也受國內(nèi)合作伙伴的影響改變著自己的步調(diào)。
由國內(nèi)品牌手機(jī)催生的驍龍653/626/427
根據(jù)今年第三季度披露的財(cái)報(bào)顯示，高通的凈利潤環(huán)比增長超過20%，其中很大部分得益于2017年國內(nèi)手機(jī)品牌在銷量上的突破。因此高通更加大了對(duì)國內(nèi)市場(chǎng)的投入，選擇在中國香港提前發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427作為前代產(chǎn)品的升級(jí)繼任者。據(jù)可靠消息，這些產(chǎn)品原計(jì)劃在2016年底發(fā)布，但考慮到配合國內(nèi)手機(jī)品牌在春節(jié)新年銷售旺季，驍龍653又關(guān)系到高通的合作伙伴金立、OPPO、vivo、小米等廠商年度旗艦機(jī)型的發(fā)布上市，箭在弦上不得不發(fā)。
在此之前，驍龍653首先采用A72高性能核心的消息流出，ARM給出的數(shù)據(jù)是采用10nm工藝預(yù)測(cè)，因?yàn)楫?dāng)時(shí)華為海思和聯(lián)發(fā)科各有采用10nm工藝的麒麟960和helio X30在研發(fā)中。
而高通考慮到OEM商三星和臺(tái)積電的產(chǎn)能分布，將高端的驍龍653沿用28nm工藝搭配A73高性能核心，中端的驍龍626使用14nmFinFET工藝，推出了一套旨在提供靈活開發(fā)選擇的中高端芯片組合拳。
驍龍653性能升級(jí)，更重視體驗(yàn)
驍龍653：代號(hào)MSM8976 Pro，采用4核A72+4核A53設(shè)計(jì)，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10%左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB。基帶升級(jí)到了LTE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。
在不改變架構(gòu)的情況下提升主頻，為用戶提供更大的RAM/ROM支持，按照規(guī)律升級(jí)基帶，三個(gè)并不大的動(dòng)作，一方面形成與對(duì)手的差異性優(yōu)勢(shì)，另一方面滿足了消費(fèi)者最顯著的體驗(yàn)升級(jí)，比如雙攝拍照、2K高清播放和上傳速度。
對(duì)的時(shí)機(jī)+對(duì)的產(chǎn)品
高通在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手換代前的空窗期搶先發(fā)布升級(jí)版本，保留了下世代的競(jìng)爭(zhēng)大殺器，又贏得了持續(xù)到2017年中的國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)處理器占有率。目前發(fā)布的OPPO R9s plus、VIVO X9都使用了驍龍653這款中高端處理器。據(jù)傳即將上市的金立高端旗艦機(jī)M2017也使用的驍龍653。而這三家都是分別具有鮮明用戶群體，深耕線下銷售渠道的實(shí)力廠商，占據(jù)2017年手機(jī)零售市場(chǎng)的半壁江山。高通此次不失為一次漂亮的彎道超車。
未來競(jìng)爭(zhēng)激烈的中高端市場(chǎng)，延續(xù)驍龍653 A72+A53，采用更先進(jìn)制程工藝的驍龍660是否能夠持續(xù)保持領(lǐng)先，還要看華為海思和聯(lián)發(fā)科的后續(xù)表現(xiàn)了。
推薦閱讀
北京時(shí)間12月21日早間消息，F(xiàn)acebook正在拓展Live直播平臺(tái)，加入音頻服務(wù)。 與Facebook推出的其他新產(chǎn)品類似，本周二發(fā)布的這一新功能目前只對(duì)有限的合作伙伴>>>詳細(xì)閱讀
本文標(biāo)題：華為海思聯(lián)發(fā)科噤聲，高通發(fā)布驍龍653/626/427實(shí)現(xiàn)彎道超車
地址：http://www.sh-jijian.com/a/05/301751.html
網(wǎng)友點(diǎn)評(píng)
精彩導(dǎo)讀
科技快報(bào)
品牌展示