金融危機引發(fā)了全球經濟大震蕩，危機造成的頹勢快速蔓延到半導體產業(yè)。作為缺乏核心技術的中國IC企業(yè)，又再一次拉大了同歐美、韓國等國際巨擘的差距。在逆境面前，實力弱小的中國本土IC設計業(yè)如何迅速成長，縮短與國際水平的距離，提高抗風險能力呢？深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江給出了解讀。
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江
蔡錦江回顧了近十年來中國半導體IC的發(fā)展，并指出中國的IC產業(yè)當以“市場為導向進行產品定義”，如此方能擁有自己的核心優(yōu)勢。
他說“1998年到2007年，是中國電子制造業(yè)大發(fā)展之時，集成電路IC設計、解決方案均來自于海外。但從2007年到現(xiàn)在，整個中國電子產業(yè)的利潤在迅速下滑，主要原因是中國IC業(yè)將產品定義為以出口為導向，致使出口產能累積過剩，加上中國IC產業(yè)缺少創(chuàng)新能力，低端山寨模式難在國際高端市場取得領先地位。”
沒有創(chuàng)新產品定義的公司，利潤率根本無法得到保證。蔡錦江稱，到目前為止，很多IC公司還是虧損狀態(tài)，中國IC產業(yè)當以市場需求來進行產品定義。他表示當從三方面著手：一是去借鑒別人的方案激發(fā)自己的靈感；二是為產品經理提供國內外核心原創(chuàng)的技術；三是產品、項目和研發(fā)經理應針對創(chuàng)新的技術，以應用為導向進行交流。
“真正能長期發(fā)展的持續(xù)創(chuàng)新是很少的，我們要建立核心資源數(shù)據(jù)庫，把富士康、華為、中興的產品經理作為溝通交流的核心對象，引進像MIPS、ARM等國內外核心創(chuàng)新技術，把技術鏈和應用鏈連起來。”蔡錦江說。
記者在2012年6月20-21日的深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展上看到，今年展會整合了SIP封裝（SIP封裝是未來PCB貼片升級的重要環(huán)節(jié)）、IP供應商（龍芯、MIPS、ARM等）、SOC設計服務以及電源管理等IC設計公司。蔡錦江表示，在創(chuàng)新匱乏和焦慮的時代，溝通交流非常必要，“順應時代，為技術找到很好的市場，為市場找到原創(chuàng)性技術”是此次展會的主要目的。中國IC產業(yè)當協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)合全國的技術來促推深圳產業(yè)的發(fā)展。
近幾年，深圳在電子產業(yè)的變革中，因創(chuàng)業(yè)成本高等因素，導致人才流失嚴重，阻礙了創(chuàng)新體系的建立。但蔡錦江表示深圳也有自己的優(yōu)勢，一是整合創(chuàng)新+微創(chuàng)新積累，如創(chuàng)維的酷開電視，因加入USBhost而賣得很好；二是創(chuàng)新規(guī)模的孵化，深圳是全球中低端消費類電子產品和信息集散地，產品遠銷亞非拉、俄羅斯、東南亞等地區(qū)，這是創(chuàng)新的動力源泉。
在這特殊的發(fā)展時期，中國IC設計業(yè)要想獲得長足發(fā)展，還需要創(chuàng)新產業(yè)模式。蔡錦江認為，IDH模式大勢所趨，系統(tǒng)廠商跟品牌廠商的聯(lián)合將日漸明顯，如時代奔騰、華芯飛等企業(yè)已經起到了模范作用，將拉動產業(yè)一定程度的融合升級。
綜合來看，中國集成電路產業(yè)鏈要以市場應用為導向，協(xié)同創(chuàng)新，讓技術和市場充分交融，這是當前中國IC業(yè)快速發(fā)展的保證。
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本文標題：以市場應用為導向 協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展本土IC產業(yè)
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