【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 村泉）與如火如荼的智能終端市場(chǎng)一樣，3G芯片市場(chǎng)也同樣熱鬧。
高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁Jeff Lorbeck近日預(yù)測(cè)稱，盡管中國(guó)的一些低端手機(jī)會(huì)繼續(xù)使用單核芯片，但在半年后，入門級(jí)的手機(jī)也會(huì)向雙核轉(zhuǎn)換。Jeff Lorbeck認(rèn)為，中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)有其獨(dú)特特點(diǎn)，包括在3G智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)里面，是運(yùn)營(yíng)商在真正推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。另外，中國(guó)3G智能手機(jī)的價(jià)格下跌非�？�，而且注重硬件配置，所以，中國(guó)的3G智能手機(jī)中，雙核機(jī)所占的比例肯定比普通發(fā)展中國(guó)家高很多。
他說，一些深圳的中小手機(jī)廠商覺得在低端市場(chǎng)還有對(duì)單核產(chǎn)品的需求，在他們的產(chǎn)品路線圖設(shè)計(jì)上，未來(lái)一些低端的3G手機(jī)還會(huì)繼續(xù)使用單核，但是，“使用高通QRD的手機(jī)廠商正由單核向雙核進(jìn)行過渡，我認(rèn)為，在未來(lái)的6個(gè)月、1年或者一年半，入門級(jí)的手機(jī)也會(huì)向雙核轉(zhuǎn)換”。
據(jù)高通大中華區(qū)總裁王翔透露，半年以來(lái)，加入高通QRD計(jì)劃的OEM廠商已達(dá)30多家；已有17個(gè)OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺(tái)的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。
這對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說是個(gè)糟糕的消息。對(duì)手在3G市場(chǎng)連續(xù)攻城略地，這是聯(lián)發(fā)科不愿看到的。其實(shí)，它也在不斷加快腳步。
除了在3G智能手機(jī)芯片持續(xù)發(fā)力以外，聯(lián)發(fā)科去年時(shí)并推出“類智能手機(jī)平臺(tái)”以鞏固2G市場(chǎng)地位。不止于此，聯(lián)發(fā)科更愿意“賭未來(lái)”，期望在4G時(shí)代徹底翻盤。為此，聯(lián)發(fā)科以2000萬(wàn)美元收購(gòu)了傲世通，獲得了在TD基帶芯片領(lǐng)域中包括協(xié)議棧在內(nèi)的核心技術(shù)。“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來(lái)。聯(lián)發(fā)科會(huì)力保2G市場(chǎng)，擴(kuò)大占有率，在LTE市場(chǎng)再?zèng)Q一勝負(fù)。”IC領(lǐng)域資深人士孫昌旭表示。
“3G和智能手機(jī)時(shí)代不會(huì)有任何一款芯片的市場(chǎng)份額超過50%，聯(lián)發(fā)科也不會(huì)像在2G時(shí)代那樣一家獨(dú)大。”分析師稱，市場(chǎng)發(fā)展初期高通因持有專利會(huì)有發(fā)展優(yōu)勢(shì)，但等到終端所有軟硬件配置再標(biāo)準(zhǔn)化一些的時(shí)候，就是聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)了。
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本文標(biāo)題：3G芯片市場(chǎng)混戰(zhàn)搏殺 高通聯(lián)發(fā)科各懷奇招
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