綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達到800萬顆，首度單月超越高通。
郭彥麟同時指出，中國內地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預計將達300萬顆的規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科與高通對中國內地市場的搶奪，受到業(yè)界的密切關注。但隨著“500元智能手機”的時代正式來臨，聯(lián)發(fā)科和展訊將會成為主要受益者。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G 4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機芯片的整合。臺媒評價稱這將是一款“殺手級”的產品。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科6月智能機芯片出貨量達800萬 首超高通
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