【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 左川）據(jù)臺灣媒體報(bào)道，摩根大通分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通。
或許也是受此影響，高通近日發(fā)布2012年第三財(cái)季報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營收46.3億美元，較去年同期增長28%；凈利潤為12.1億美元，較去年同期增長17%。不過報(bào)告也顯示，第三財(cái)季，高通基于CDMA的芯片出貨量為1.41億片，同比增長18%，環(huán)比下滑7%。在第三財(cái)季發(fā)布后，高通還調(diào)低了對第四財(cái)季的營收預(yù)期。
高通第三財(cái)季的營收表現(xiàn)并未達(dá)到46.77億美元的預(yù)期。美國證券分析機(jī)構(gòu)Charter Equity RESearch分析師認(rèn)為，這主要緣于高通芯片出貨量增長放緩所致。另有分析指出，高通對第四財(cái)季營收預(yù)期的下調(diào)，可能與產(chǎn)能不足有關(guān)。
據(jù)了解，產(chǎn)能不足主要集中在28納米Snapdragon系列芯片上，這些芯片主要通過臺積電、三星等廠商來生產(chǎn)。高通方面回應(yīng)稱，供應(yīng)短缺的問題將在今年結(jié)束時才能得到緩解。高通芯片的產(chǎn)能問題或?qū)⒂绊懙絿鴥?nèi)智能手機(jī)廠商的研發(fā)。因?yàn)槿A為、中興、小米等國內(nèi)手機(jī)廠商的熱推新品中均采用了該種芯片。
聯(lián)發(fā)科與高通對中國內(nèi)地市場的搶奪，受到業(yè)界的密切關(guān)注。高通的QRD方案在價格、時間等方面正在和聯(lián)發(fā)科賽跑。
目前基于QRD平臺的產(chǎn)品正處于密集發(fā)布期，高通公司高級副總裁兼QRD項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Jeff Lorbeck透露，半年以來，加入高通QRD計(jì)劃的OEM廠商已達(dá)30多家；已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。
僅在3月和4月，就有14款手機(jī)發(fā)布，如夏普SH300T，聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等，多款手機(jī)進(jìn)入聯(lián)通和電信的集采。這位負(fù)責(zé)人透露，未來的競爭或?qū)⑹垢咄ㄐХ翴ntel，將內(nèi)置的芯片標(biāo)志印到終端外殼上，不過，至今尚未有時間表。“目前，我們通過廣告和營銷攻勢提升品牌知名度，我們和ODM、OEM以及渠道商一起合作，加強(qiáng)驍龍方面的營銷宣傳。當(dāng)然了，雖然過去幾年高通在營銷活動和營銷戰(zhàn)略投入的資金非常多，但追本溯源我們公司的立足點(diǎn)還是技術(shù)型公司。”
但隨著“500元智能手機(jī)”的時代正式來臨，聯(lián)發(fā)科和展訊將會成為主要受益者。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機(jī)芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G 4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機(jī)芯片的整合。臺媒評價稱這將是一款“殺手級”的產(chǎn)品。
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本文標(biāo)題：高通遭聯(lián)發(fā)科反擊營收未達(dá)預(yù)期 手機(jī)廠商受影響
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