在日前召開的“新一代寬帶無線移動通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有0.5%，但明顯超越了3G商用初期的發(fā)展水平。
“LTE只用三年半的時間實現(xiàn)了2000萬用戶的規(guī)模，這個速度是遠遠快于2G和3G水平的。” 胡珊說。
在胡珊看來，LTE的快速成熟與系統(tǒng)設(shè)備和終端的快速成熟都是香港的。首先是系統(tǒng)設(shè)備，“系統(tǒng)設(shè)備最主要的特點就是多制式共平臺基站已經(jīng)成為業(yè)界現(xiàn)實。現(xiàn)在很多基站都可以同時支持2G、3G和LTE多標準基站，現(xiàn)有的基站基礎(chǔ)上也可以進行LTE的部署。”
終端、特別是智能終端是LTE發(fā)展很重要的因素。“因為相對于3G技術(shù)而言LTE對于終端芯片處理能力和功耗控制能力要求非常高，所以說對終端芯片無論是材料、工藝方面要求非常高。”
現(xiàn)在普遍采用的是40納米芯片的工藝處理能，這是可以支持數(shù)據(jù)卡終端使用的。但是現(xiàn)在用40納米的芯片工藝來看，功耗還是比較大的。現(xiàn)在又出現(xiàn)了28納米芯片的可能，它會有效解決功耗的問題。
但是現(xiàn)階段只有高通公司可以小批量提供商用產(chǎn)品，現(xiàn)在商用產(chǎn)品價位是17、18美金左右，這個價位很難實現(xiàn)規(guī)模商用，降到7、8美金可能能實現(xiàn)規(guī)模商用，這個在未來一到兩年會出現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
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本文標題：LTE終端芯片價格過高 尚難實現(xiàn)規(guī)模商用
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