【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 靳遠(yuǎn)）上月底，高通面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)推出兩款四核移動(dòng)處理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺(tái)上推出適合中國(guó)移動(dòng)的TD芯片。而聯(lián)發(fā)科的四核手機(jī)芯片產(chǎn)品，前不久則宣稱要在明年才能發(fā)布，高通此舉明顯是要搶占先機(jī)。
從高通的種種動(dòng)作看，繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計(jì))后，再加上此次發(fā)布新品，都表明其將真正開(kāi)始將產(chǎn)品線延伸到中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，此外從推出TD芯片來(lái)看，也擺明了高通要在中國(guó)市場(chǎng)深入的決心。這意味著高通已同時(shí)支持國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商各自的網(wǎng)絡(luò)制式，并可以將終端產(chǎn)品價(jià)格降到更低。這對(duì)中移動(dòng)尤其有利。“在3G上我們確實(shí)走晚了，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了1年多，與高通的差距更大了。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江不久前在接受采訪時(shí)承認(rèn)了這一點(diǎn)。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所通訊產(chǎn)業(yè)中心經(jīng)理謝雨珊指出，高通正挾“定價(jià)”策略，瓜分聯(lián)發(fā)科的市占；也就是說(shuō)，在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價(jià)，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進(jìn)行降價(jià)，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。
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本文標(biāo)題：高通面向大眾手機(jī)市場(chǎng)推新品 蠶食聯(lián)發(fā)科
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