“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科在低迷了兩年多之后終于沖出重圍，煥發(fā)蓬勃生機。來自市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下文簡稱“聯(lián)發(fā)科”）在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星；并且預計，該公司今年智能手機芯片出貨量將達到1.1億顆。聯(lián)發(fā)科強勢歸來并不斷發(fā)力低端智能手機市場，勢必再次掀起一股低價浪潮，這也將進一步加速移動互聯(lián)網(wǎng)的普及。
聯(lián)發(fā)科挺進全球智能機芯片前三
聯(lián)發(fā)科能夠挺進全球智能手機芯片廠商前三并非一蹴而就的。早在今年第一季度，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)成功擠下了Marvell，成為全球第五大智能手機芯片廠商。
聯(lián)發(fā)科日前宣布，其今年第三季度營收294.7億元，優(yōu)于預估的265億元至277億元新臺幣目標，季增長達25.72%，并且，來自智能手機芯片貢獻比重首度超過功能手機。其中，9月份單月的業(yè)績更是令人矚目——9月份營收達到110.08億元新臺幣，月增19.43%，創(chuàng)下29個月以來的新高。
并且，聯(lián)發(fā)科或不僅止步于此。據(jù)瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科第三季智能手機芯片出貨可能已達3850萬顆，并且第四季將持續(xù)放量，單季出貨挑戰(zhàn)4200萬顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的紀錄，遠高于此前猜測的目標9500萬顆。聯(lián)發(fā)科認為，第四季度的觀察點在于大陸地區(qū)“十一”長假火爆的銷售狀況，在智能手機換機潮的帶動下，營運可望“淡季不淡”。
眼下智能手機市場發(fā)展已步入中期，產業(yè)鏈上下游匯集了傳統(tǒng)手機商、互聯(lián)網(wǎng)商、芯片廠商、軟件開發(fā)商、運營商、零售企業(yè)等，在劇烈的競爭下新品迭出，市場規(guī)模急劇擴張。值得注意的是，在這一時期，歐美地區(qū)智能手機市場趨于飽和，相反，由于網(wǎng)絡環(huán)境日漸完善以及運營商大力推動千元級智能手機的普及，包括中國在內的新興市場發(fā)展勢頭正強勁�？梢哉f，上半年聯(lián)發(fā)科出貨量大增并得以躍居全球智能手機處理器市占率第三，很大程度上得益于中國大陸低價智能手機需求旺盛。
“山寨機之父”上演王者歸來
2G時代，聯(lián)發(fā)科曾是手機芯片市場的王者。彼時，聯(lián)發(fā)科推出的功能手機解決方案將手機芯片與手機軟件平臺整合在一起，并以極低的價格出售給手機制造商，不僅大幅降低了手機出貨成本，并且縮短了手機更新?lián)Q代的周期，而其自身的市場占有率也因此一路飆高。2009年，聯(lián)發(fā)科憑借“山寨機”進入鼎盛時期，其芯片在內地的市占率高達90%，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠商。
但正所謂“盛極而衰”，在手機智能化浪潮迅猛襲來之時，聯(lián)發(fā)科在功能手機時代的輝煌并未延續(xù)，甚至一度被業(yè)界唱衰稱開始進入死亡倒計時。
聯(lián)發(fā)科在智能手機時代失利，一個很重要的原因在于其在2009年和2010年在微軟Windows Mobile和谷歌Android這兩大操作系統(tǒng)的選擇上踏錯了節(jié)拍。2009年Windows Mobile平臺的成熟度遠高于Android，而聯(lián)發(fā)科在2008年才正式從微軟獲得了該平臺的研發(fā)授權；進入2010年，Android智能手機在市場上異軍突起，而聯(lián)發(fā)科在這一年的年中才加入Android研發(fā)聯(lián)盟。在當時鼎盛的兩大操作系統(tǒng)上，聯(lián)發(fā)科都遲到了，而在瞬息萬變的智能手機市場上，“慢節(jié)拍”是絕對不被允許的。聯(lián)發(fā)科因此錯失了智能手機大爆發(fā)的機遇，高速增長更是戛然而止。聯(lián)發(fā)科2010年第二季度財報顯示，該季度營收環(huán)比第一季度下降了8.4%，營業(yè)凈利潤環(huán)比降16.2%。
遭此重挫后，針對2G功能機市場逐步低迷的情況，聯(lián)發(fā)科開始主打市場需求旺盛的智能手機芯片，加足馬力補上短板。一方面，聯(lián)發(fā)科與高通簽訂專利合作協(xié)議，涉入智能芯片領域的研發(fā)；另一方面則通過收購加快對新興市場的布局。如今，成功位列智能手機芯片廠商三甲，聯(lián)發(fā)科可謂在手機市場上上演了一出王者歸來的大戲。
智能手機價格或被大幅拉低
“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科能夠卷土重來，與中國內地市場對中低端智能手機需求旺盛密不可分。2011年年底，聯(lián)發(fā)科推出單核A9結構的芯片組MT6575，以高性價比的優(yōu)勢獲得了中興、華為、聯(lián)想等廠商的力捧，借此正式回歸國內手機市場。而在智能手機雙核大獲青睞之時，聯(lián)發(fā)科又順勢推出了MT6575的后續(xù)雙核產品MT6577，該芯片組一經(jīng)發(fā)布得到了內地智能手機廠商源源不斷的訂單，甚至在當時出現(xiàn)了供不應求的狀況。
如今，聯(lián)發(fā)科正在進一步打造MT6577平臺重新發(fā)力低端智能機市場，這勢必將對整個智能手機產業(yè)鏈產生深遠的影響。
對于聯(lián)發(fā)科十分看重的中國市場來說，最直接的后果就是，時下低價化浪潮正興盛，聯(lián)發(fā)科在低端市場的作為無疑將再次大幅拉低智能手機的價格。而更低的價格意味著，市場對智能手機的消費需求將進一步下沉。EnfoDesk易觀智庫稱，目前智能手機在手機用戶中的滲透率達到57.5%，還有42.5%的發(fā)展空間，聯(lián)發(fā)科低價低端的高性價比行業(yè)定位將向工薪階層持續(xù)滲透，并有可能成為進一步提升智能手機滲透率的新生力量。當然，對于目前可以稱得上尚未開發(fā)的廣闊的中國鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場來說，價格大幅下行也將帶動智能手機在這些地區(qū)的發(fā)展。在智能手機低價浪潮的推動下，移動互聯(lián)網(wǎng)的普及步伐將更快。
事實上，不僅是中國市場，其他新興市場也是如此。Gartner預測，2013年市場中甚至可看到50美元的低價智能手機。隨著千元低價智能手機普及率提高，這股低價化浪潮在未來1-2年內也將推動至印度、非洲等新興市場，帶動這些地區(qū)智能手機產業(yè)的發(fā)展。
此外，聯(lián)發(fā)科的強勢歸來，或會降低智能手機的行業(yè)門檻。EnfoDesk易觀智庫分析認為，智能化“山寨機”的再次崛起將會為移動互聯(lián)網(wǎng)中小型內容創(chuàng)業(yè)者帶來新的發(fā)展空間，這對整體產業(yè)的促進起到積極正面的作用。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科上位智能機市場 或大幅拉低3G手機門檻
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