據(jù)國外媒體報(bào)道，隨著許多市場的無線連接率增加和原始設(shè)備制造商（OEM）繼續(xù)推行成本節(jié)約政策，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）、Marvell及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等在內(nèi)的芯片制造商推出了集成無線連接解決方案，以獲取更多市場份額。
這些被稱為無線連接組合芯片（Wireless Connectivity ComboICs）的解決方案已經(jīng)迅速用于智能手機(jī)，目前許多其他終端應(yīng)用設(shè)備（包括筆記本電腦、平板電視及車載信息娛樂系統(tǒng)）也紛紛采用這類方案。預(yù)計(jì)這一市場2017年的出貨量將超過20億。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年，60%的無線連接組合芯片被智能手機(jī)采用。而在未來五年內(nèi)，這一情況將出現(xiàn)顯著改變，如筆記本電腦和平板電腦等其他終端市場使用組合芯片的數(shù)量將大幅增加。隨著無線連接技術(shù)的普及，其他更大范圍的市場，包括功能手機(jī)、游戲機(jī)、健康和醫(yī)療設(shè)備以及家庭自動化網(wǎng)關(guān)等也將用上組合芯片。
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本文標(biāo)題：分析稱2017年無線組合芯片出貨量將突破20億大關(guān)
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