大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項目。
今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù)，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。
9月27日，中國移動通信集團總裁李躍表示，預(yù)計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為，大唐電信扶持聯(lián)芯科技的意圖即加大TD芯片開發(fā)力度，冀望明年奪得TD終端芯片市場的半壁江山。
今年，中國移動推動TD雙核終端進入千元以內(nèi)，明年四核終端將進入千元以內(nèi)。業(yè)界推測，聯(lián)芯此次開發(fā)的1812、1813可能涉及到四核方面。
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊此前向通信世界網(wǎng)表示，未來TD終端及芯片的更新頻率將不斷刷新，每款TD終端從研發(fā)、上市、銷售直至退出市場的生命周期將縮短，側(cè)面印證了TD終端從成熟走向規(guī)模化的發(fā)展。
此外，大唐電信公告稱，將有8000萬元用于面向金融及行業(yè)應(yīng)用的高安全智能卡芯片平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，41702萬元用于補充日常流動資金，同時，還向江蘇安防科技有限公司提供總金額不超過5,000萬元、期限不超過1年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持資金。
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本文標題：大唐電信旗下聯(lián)芯科技獲巨額TD芯片研發(fā)資金
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