北京時(shí)間8月19日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，來自臺(tái)灣芯片組制造商的消息稱，出于對(duì)全球經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂，包括蘋果、HTC在內(nèi)的手機(jī)廠商已經(jīng)削減了四季度芯片組訂單。
消息稱，盡管大部分智能機(jī)廠商預(yù)計(jì)都能完成三季度出貨目標(biāo)，但是為了應(yīng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)變化可能帶來的影響，他們已經(jīng)開始削減四季度的零部件訂單量。
HTC今年一季度將其2011年內(nèi)部出貨目標(biāo)從去年年底制定的5000萬臺(tái)提升到了7000萬臺(tái)，不過據(jù)熟悉HTC路線圖的人士稱，HTC近期又將該目標(biāo)調(diào)低到了5000-6000萬臺(tái)。
來自iPhone供應(yīng)鏈的消息稱，蘋果也已經(jīng)削減了計(jì)劃在三季度末出貨的手機(jī)組件訂單量。
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本文標(biāo)題：臺(tái)灣芯片組制造商：蘋果、HTC削減訂單
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