據(jù)《電子時報》消息，市場觀察者預測，聯(lián)發(fā)科8月合并營收可能會超過80億臺幣（2.76億美元），環(huán)比增長10%。
至于第三季度，市場觀察者預期聯(lián)發(fā)科營收會處在220-230億臺幣（7.58-7.92億美元）的高位范圍。
聯(lián)發(fā)科的手機解決方案訂單量預期會上升。8月份，手機IC產(chǎn)品出貨會環(huán)比增長10-15%，這主要是因為2.5G和2.75G產(chǎn)品解決方案需求上升，中國客戶對MT6573智能手機芯片訂單增加。
對于8月，聯(lián)發(fā)科未給出具體的銷售估計，但它曾預期三季度銷售環(huán)比增長5-10%。
2011年上半年，晨星半導體的手機芯片每月出貨達200萬塊，目前每月已達500萬塊。它推出的移動電話芯片組GSM/GPRS/EDGE專注中國和新興市場，這些芯片成為增長動力。
8月，晨星半導體營收估計環(huán)比增長5-10%，三季度的銷售額預期會達到公司的估計值：88-92億臺幣。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科8月營收或達2.76億美元 環(huán)比增長10%
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