9月13日消息，據(jù)路透社報(bào)道，《日經(jīng)新聞》報(bào)道稱，日本最大的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo公司及其他幾家日本公司，將與韓國(guó)的三星電子合作，聯(lián)合為下一代智能手機(jī)開發(fā)關(guān)鍵芯片，以擺脫對(duì)高通的依賴。
該報(bào)稱，包括富士通、NEC公司和松下旗下的松下移動(dòng)通信等公司，正在商談明年合作成立一家合資企業(yè)，開發(fā)用于控制無(wú)線通信和信號(hào)的芯片。目前高通控制了這種被稱為基帶芯片市場(chǎng)的約80%份額。
《日經(jīng)新聞》稱，DoCoMo將在合資公司中持多數(shù)股權(quán)，新公司注冊(cè)資本約為300億日元（約合3.896億美元），公司總部將設(shè)在日本。該合資公司預(yù)計(jì)將在合伙人自己的智能手機(jī)中使用這些芯片，并出售給其他手機(jī)制造商。
三星希望該合資公司可幫助其開發(fā)下一代通訊技術(shù)，而DoCoMo希望通過(guò)參與開發(fā)，降低芯片采購(gòu)成本。
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本文標(biāo)題：日本運(yùn)營(yíng)商擺脫高通 與三星合作開發(fā)智能機(jī)芯片
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