據(jù)市場研究公司IHS稱，高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片。
IHS發(fā)表報告稱，蘋果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機(jī)中使用高通和已經(jīng)被英特爾收購的英飛凌旗下無線業(yè)務(wù)部門的芯片。
IHS分析師韋恩·拉姆(Wayne Lam)預(yù)計，明年蘋果將銷售逾1億部iPhone。他估計，蘋果的決策意味著高通基帶芯片將占領(lǐng)逾80%的iPhone市場。蘋果將繼續(xù)銷售老型號的iPhone，部分機(jī)型將使用英特爾-英飛凌的芯片。
此舉標(biāo)志著英特爾遭到重創(chuàng)。英特爾本周早些時候表示，該公司將放棄將芯片打進(jìn)電視市場的努力。
基帶芯片是手機(jī)中價格最高的元器件之一。高通向蘋果提供同時支持GSM和CDMA的芯片。
英特爾1月份以約14億美元的價格收購了英飛凌無線業(yè)務(wù)部門，在手機(jī)領(lǐng)域占有一席之地。
外界預(yù)測，蘋果本周末將銷售400萬部iPhone 4S。
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