工信部電信研究院院長曹淑敏近日出席“2011海峽兩岸TDD寬帶移動技術(shù)發(fā)展與合作高峰論壇”時透露，4家芯片或終端廠商計劃在今年年底前推出TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機。
這意味著，在TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗快速推進的同時，這一領(lǐng)域的關(guān)鍵性環(huán)節(jié)——終端的研發(fā)生產(chǎn)，已經(jīng)取得實質(zhì)性進展。而在TD-LTE第一階段的規(guī)模試驗中，配合測試的主要是單模終端。
據(jù)了解，在工信部批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗總體方案之后，中國移動已聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商從今年年初開始，在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門六個城市建設(shè)TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)。
據(jù)悉，中國移動已投入超過6億元資金，在上述六個城市建設(shè)了超過850個基站的TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)絡(luò)，并與7家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商和3家芯片廠商完成了TD-LTE規(guī)模試驗的第一階段測試工作。
按照計劃，中國移動將在2012年6月底之前完成TD-LTE規(guī)模試驗的第二階段測試工作，并將在此期間新建1-2萬個TD-LTE基站。
曹淑敏介紹，目前已有8家系統(tǒng)廠商（華為、諾西、中興、大唐、上海貝爾、摩托羅拉、愛立信、烽火）完成TD-LTE測試，另有3家系統(tǒng)廠商（新郵通、普天、三星）正在進行測試。此外，已有6家芯片廠商（華為海思、創(chuàng)毅視訊、高通、Altair、中興微電子、Sequans）完成測試，另有4家芯片廠商（聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信）正在測試。
據(jù)悉，在完成了規(guī)模試驗網(wǎng)第一階段的TD-LTE單模芯片數(shù)據(jù)卡測試之后，中國移動將在第二階段完成多模數(shù)據(jù)卡及雙待手機的測試。目前，中國移動已經(jīng)開始批量采購TD-LTE終端用于第二階段的測試。
據(jù)曹淑敏介紹，TD-LTE多模終端及芯片的研發(fā)進展有兩個階段，一是可較快引入的多模雙待（單芯片或雙芯片）方案；另一個是未來發(fā)展方向，即多模單待（單芯片）方案。 上一頁1 2 下一頁
推薦閱讀
“我們?nèi)鄙購娪辛Φ墓苤茩C構(gòu)，”中國信息經(jīng)濟學(xué)會理事長楊培芳強調(diào)指出。實際上，雖然對于寬帶發(fā)展各國都有國家級戰(zhàn)略，但根據(jù)我國的國情，“信息通信加在一起GDP也不到5%，從國家層面來看對電信的管制相對淡化，這是>>>詳細閱讀
本文標題：TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機年內(nèi)推出
地址：http://www.sh-jijian.com/a/01/20121229/103761.html
網(wǎng)友點評
精彩導(dǎo)讀
科技快報
品牌展示