但專家同時(shí)指出，網(wǎng)絡(luò)覆蓋只是第一步，鑒于芯片和終端瓶頸尚未完全突破，消費(fèi)者真正享用移動(dòng)終端的高速體驗(yàn)，可能還需要一段時(shí)間。
TD-LTE“全球之旅”如火如荼
T D -LT E是我國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G技術(shù)T D-SC D M A的后續(xù)演進(jìn)技術(shù)，具有無線、寬帶和移動(dòng)的特點(diǎn)，去年10月被國際電信聯(lián)盟確立為三大國際4G標(biāo)準(zhǔn)之一。另外兩大標(biāo)準(zhǔn)是美國主導(dǎo)的W iM A X和歐洲主導(dǎo)的FD D -LT E。和局限于中國的T D -SCD M A不同，T D -LT E正在獲得更多全球運(yùn)營商的支持。
中國移動(dòng)預(yù)計(jì)，到2011年年底T D -LT E的基站數(shù)量將達(dá)到6500個(gè)左右，2012年年底將達(dá)到三萬個(gè)左右。
高華證券研究認(rèn)為，T D -LT E憑借與3G的互通性、高數(shù)據(jù)容量以及對FD D -LT E生態(tài)系統(tǒng)的利用，正在成為全球非成對頻譜通訊解決方案。目前已有12家運(yùn)營商表示計(jì)劃應(yīng)用T D -LT E。
芯片終端瓶頸有待進(jìn)一步突破
芯片和終端的成熟是無線通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的先決條件。前期制約T D -LT E產(chǎn)業(yè)成熟的關(guān)鍵因素就是芯片瓶頸，不過隨著一些有實(shí)力廠家的積極介入，T D -L T E與FD D -LT E在芯片及終端的成熟度上差距逐步縮小。
易觀商業(yè)解決方案公司IT業(yè)務(wù)中心咨詢總監(jiān)呂永昌告訴記者，雖然T D -L T E獲得了不少企業(yè)的積極介入，但其整體水平依然不夠理想。頻譜過于分散意味著用戶要實(shí)現(xiàn)較好的漫游服務(wù)，就要求芯片和終端必須能夠支持多個(gè)頻段。而多頻段會(huì)帶來產(chǎn)品耗電量提升，芯片尺寸過大、成本過高等問題，且目前可選的LT E智能手機(jī)范圍很少。
工信部電信研究院副總工程師王志勤也表示，終端是T D -LT E商用初期最大的瓶頸，且一開始大多為數(shù)據(jù)卡，之后才會(huì)逐步轉(zhuǎn)向手機(jī)。 上一頁1 2 下一頁
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