對(duì)3GPP R9協(xié)議的功能性能驗(yàn)證，也成為TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)第二階段的重點(diǎn)。據(jù)悉，在設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)大部分TD-LTE廠商已推出支持R9版本的TD-LTE設(shè)備，國(guó)際企業(yè)近期也在積極行動(dòng)。而在終端方面，支持R9協(xié)議的品牌還并不多。其中，華為近期推出了全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片，打響了R9版本的多模終端第一炮。
四廠商年底推多模終端
11月21日，工信部電信研究院院長(zhǎng)曹淑敏在業(yè)內(nèi)會(huì)議上又提到了TD-LTE終端測(cè)試的最新進(jìn)展，即目前10家TD-LTE芯片廠商中的海思、創(chuàng)毅視訊、高通、Altair、中興微電子和Sequans等6家已完成了技術(shù)試驗(yàn)的測(cè)試，而聯(lián)芯科技、展訊、重郵信科、意法愛立信正在加緊技術(shù)測(cè)試。
此前，參與TD-LTE技術(shù)測(cè)試和第一階段規(guī)模試驗(yàn)的終端以單模方案為主，工信部和中國(guó)移動(dòng)在TD-LTE第二階段規(guī)模測(cè)試中明確提出了多模要求。據(jù)工信部電信研究院沈嘉稱，TD-LTE除了本身新技術(shù)特征之外還有一個(gè)很大特色，是要與2G、3G系統(tǒng)共存，聯(lián)合發(fā)展，為了推進(jìn)TD-LTE芯片和終端在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模終端方案已被列入下一步TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)中。從穩(wěn)步推進(jìn)的角度考慮，TD-LTE多模方案分為雙芯片雙待、單芯片雙待、單芯片單待等不同階段。
據(jù)悉，目前已有四家終端廠商表示將在今年年底提供多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)。
雙芯片雙待成為多模初期方案
對(duì)于選擇雙芯片雙待的方式作為TD-LTE多模終端的引入方案，工信部TD-LTE工作組做了多方面考慮。據(jù)沈嘉解釋，終端的芯片要實(shí)現(xiàn)對(duì)多模的支持，并且要支持單待機(jī)，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上是比較復(fù)雜的。所以TD-LTE試驗(yàn)中引入多模終端將從雙芯片多待的方式開始，即一個(gè)LTE單模芯片+TD-SCDMA/GSM商用芯片，組合形成雙芯片多模終端。
對(duì)此，多家終端廠商在雙芯片多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)已開始積極布局，將為L(zhǎng)TE的應(yīng)用起到示范作用。 上一頁(yè)1 2 下一頁(yè)
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本文標(biāo)題：TD-LTE二期試驗(yàn)將推動(dòng)多模終端研發(fā)
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