【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】(記者 張樵)TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊認(rèn)為,目前TD產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟期,市場(chǎng)的高速發(fā)展即將來臨。“產(chǎn)業(yè)鏈成熟的標(biāo)志有幾個(gè),首先是覆蓋良好的網(wǎng)絡(luò),其次是成熟穩(wěn)定的芯片;芯片的水平要能夠達(dá)到支持規(guī);K端發(fā)展的水準(zhǔn)。終端在市場(chǎng)上要具備多樣化和低成本。”
一年多以前,曾有業(yè)內(nèi)人士分析,“未來高通可能會(huì)推出支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片,以服務(wù)于經(jīng)常出國的高端用戶。”彼時(shí)高通對(duì)此并未回應(yīng)。
一年多以后,這家公司果然采用了這樣的做法。據(jù)高通高層表示,公司將在明年上半年時(shí)推出自有TD基帶芯片。TD戰(zhàn)略規(guī)劃將分為WCDMA+TD雙模模式;以及通過TD-LTE芯片兼容TD模式。

高通觸角伸向TD芯片 與展訊聯(lián)合夾擊市場(chǎng)
無獨(dú)有偶。今年10月,展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游曾透露,展訊計(jì)劃在明年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主推TD+WCDMA雙模芯片。
展訊市場(chǎng)部人士告訴IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者,雙模芯片明年上市時(shí)間表尚未制定,但已確定在規(guī)劃中,雖然與高通產(chǎn)品相同,但定位更貼近于中低端。
策略重疊但彼此定位不同,兩條芯片“大鱷”大有對(duì)市場(chǎng)形成夾擊之勢(shì)。
相對(duì)于展訊、聯(lián)發(fā)科技,高通并非是TD芯片的核心供應(yīng)商。知名TD專家李進(jìn)良曾在接受IT商業(yè)新聞采訪時(shí)認(rèn)為,高通對(duì)WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng)處于絕對(duì)壟斷地位;但由于對(duì)TD的發(fā)展態(tài)勢(shì)估計(jì)不足,而一度錯(cuò)過了發(fā)展國內(nèi)TD市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
按照展訊李力游的說法,“2012到2014將是TD-SCDMA(TDS)終端蓬勃發(fā)展的三年,工信部已明確表示未來LTE終端必須兼容TDS,這不僅意味著TDS將是中國和外國在LTE時(shí)代交換專利的一個(gè)重要籌碼,而且也意味著TDS將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的市場(chǎng)”。 上一頁1 2 下一頁
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