在今天舉行的“移動終端白皮書”發(fā)布會上，電信研究院規(guī)劃所許志遠表示，盡管我國移動終端廠商的專利數量日益增多，但主要還集中在外觀設計方面，軟件硬件廠商隔離，沒有形成有效的專利體系，并面臨知識產權風險。
據了解，目前國內企業(yè)在移動終端外觀設計方面的專利數量占據了其專利申請和專利的大多數，而在移動智能終端核心技術，如基帶芯片、射頻方面，我國企業(yè)的專利申請數量遠少于國外廠商，移動智能終端主要核心技術及專利仍被歐美廠商控制。
由于幾年前中國生產的移動終端幾乎全部是以OEM方式進行，以國外廠商的品牌在市場上銷售，因此一般不涉及專利許可問題。
許志遠表示，目前隨著中國生產的智能終端快速進入國際市場，且智能終端的采購、生產以及銷售方式發(fā)生了變化，使得擁有移動通信標準基礎專利及通用技術專利的跨國公司，可能采取專利授權許可或專利侵權訴訟行動，國內移動智能終端廠家面臨知識產權風險。
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