千元智能手機市場因兩大芯片廠商的齊齊發(fā)力而硝煙彌漫。
4月9日，國美與高通共同宣布，雙方將聯(lián)合電信運營商以及眾多制造商在智能移動終端設(shè)備定制、前沿趨勢研究等方面開展深度合作。同時，國美方面向本刊記者證實，它已經(jīng)與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC及聯(lián)想等國內(nèi)外終端廠商簽訂了1200萬臺終端采購訂單，而這些終端大多采用高通的芯片。此外，有未經(jīng)證實的消息指出，國美的多款智能手機新品可能于“五一”期間在國美門店上市。
與國美的合作體現(xiàn)了高通大規(guī)模進軍中低端智能手機市場的計劃。高通全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔向《IT時代周刊》指出，高通希望通過與國美合作了解消費需求，并通過大規(guī)模定制的方式，進一步推動智能手機在中國的快速發(fā)展。
據(jù)悉，2011年國美與高通就已經(jīng)“牽手”，并聯(lián)合中國電信與手機品牌制造商簽訂合作協(xié)議，定制基于高通處理器的千元智能手機。
就在高通在對國內(nèi)千元智能手機進行布局之時，聯(lián)發(fā)科（MTK）對這一市場的渴求也愈顯強烈。
今年早些時候，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了主要用于入門級到中檔智能手機的第三代智能手機芯片（MT6575）。與去年大行其道的千元智能手機相比，搭載該芯片的同價位手機配置更高。目前，國內(nèi)采用MT6575手機方案的廠商有聯(lián)想、華為、首派、卓普等，但相關(guān)的機型仍在測試之中。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，2012年3G手機芯片出貨目標為5000萬部，MT6575出貨量預(yù)計會占到智能手機芯片總出貨量的一半以上。去年，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量大概在1000萬部左右。
千元智能手機正逐漸成為手機市場的主力產(chǎn)品，這個廣闊的市場不僅吸引了華為、中興這樣的終端廠商，也讓高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商順勢而上。因此，有觀點認為，在千元智能手機快速發(fā)展之時，新一輪的價格大戰(zhàn)亦是在所難免。 上一頁1 234 下一頁
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本文標題：巨頭競相發(fā)力廉價芯片 中低端手機陷低利泥沼
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