2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。
根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。
高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在智能手機中，“Intel Inside”目前還只是一個口號，而高通的芯片則幾乎無處不在。
不過，在作為全球最大智能手機市場的中國大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科(2454：TW)狠狠超過。按照聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正12月12日接受本報記者采訪時透露的數(shù)字，今年中國大陸智能手機出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場份額超過六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬顆上下。
而在2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何以逆轉(zhuǎn)？
11倍的逆轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科在智能機時代，成功延續(xù)了其在功能機時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。
一年之內(nèi)增長11倍，甚至出乎聯(lián)發(fā)科自身的意料之外，這從它不斷更新的年度預(yù)測數(shù)字中可見一斑。
今年年初，聯(lián)發(fā)科對外宣稱的年智能手機芯片出貨量是6000萬顆，相比前一年1000萬顆的基數(shù)，這已經(jīng)是一個十分大膽的預(yù)估。不過到了年中，隨著MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣，聯(lián)發(fā)科很快將全年的預(yù)測調(diào)高到9500萬顆。然而，到了年底，這一數(shù)字被再度修正，看高至1.1億顆。
與不斷刷新的出貨量相對應(yīng)的則是，市場對聯(lián)發(fā)科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間，一顆官方報價15美元左右的聯(lián)發(fā)科芯片，曾被炒高至超過30美元，不少中小手機廠商還是抱怨拿不到貨。“炒貨風波”盡管暴露出聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)銷預(yù)測和渠道管理上的漏洞，但也從側(cè)面說明了其產(chǎn)品的受歡迎程度。
上海一位知名手機方案商人士認為，聯(lián)發(fā)科芯片在銷量上的大幅躥升，很大程度上是由于它抓住了中國的千元智能機熱潮。中國進入3G時代后，三大運營商為迅速擴大用戶規(guī)模，紛紛涉足手機終端環(huán)節(jié)，通過手機集采和補貼終端廠商的方式，大力發(fā)展千元智能機。
根據(jù)艾媒咨詢發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù)，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機占據(jù)了整體市場的45.2%，1000元以下的智能手機銷量達到33.7%。兩者相加意味著，中國智能手機市場上有約80%，價位在2000元以下，占據(jù)著絕對的主流。
而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場區(qū)間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機芯片MT6575來說，首個采用該芯片的深圳手機廠商卓普推出的一款手機，帶裸眼3D功能，當時定價為1599元，而LG等公司此前推出的類似配置機型價格則超過3000元。三個月之后，搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機價格已經(jīng)下探至900元左右。
“手機廠商在千元智能機上利潤相對微薄，對芯片平臺的成本很敏感。”上述手機方案商人士對記者表示，從絕對價格來看，有時候高通的芯片價格也可能比聯(lián)發(fā)科低，但整體性價比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢。
“一直以來，千元智能機市場的邏輯是，價格可以低，但配置絕對不能低。”該人士說。
除了芯片本身的成本，廠商還需要考慮的是配套研發(fā)成本。而聯(lián)發(fā)科的交鑰匙式方案，對手機廠商有很大的吸引力。
“打個比方，聯(lián)發(fā)科的芯片就像精裝房，業(yè)主收拾幾件衣服就可以住進去。”一位國產(chǎn)手機營銷負責人對記者表示，聯(lián)發(fā)科在智能機時代，成功延續(xù)了其在功能機時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。
除了處理器和基帶芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片平臺還整合了Wi-Fi(無線傳輸)、GPS(定位)、FM(收音機)、藍牙等功能模塊，甚至把應(yīng)用也做上去。在快速變化的市場中，這能幫助手機廠商迅速推出產(chǎn)品，搶占市場先機，同時，聯(lián)發(fā)科芯片的高度整合性，降低了手機廠商的后續(xù)開發(fā)難度，以及產(chǎn)品開發(fā)、測試等環(huán)節(jié)的工程師投入。
高通QRD尚存差距
高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好
上述國產(chǎn)手機廠商負責人認為，如果說聯(lián)發(fā)科的芯片是精裝修，作為主要競爭對手的高通，提供的則是毛坯房。手機廠商拿到芯片后，還需要請“電工”、“泥水工”，這一方面會增加工程師的投入，另一方面也會延緩產(chǎn)品的開發(fā)周期。
因此，相對來說，高通的芯片更適合大廠商，他們有更強的實力進行二次開發(fā)，而聯(lián)發(fā)科對中小廠商更有吸引力。對手機廠商來說，二次開發(fā)在增加研發(fā)投入的同時，也賦予他們更大的空間添加自己的特色功能和應(yīng)用，有助于廠商在千篇一律的紅海競爭中尋找差異化。
事實上，從客戶分布來看，高通目前在中高端市場仍然保有優(yōu)勢地位，進入了蘋果的iPhone以及很多廠商的高端機型，聯(lián)發(fā)科的主要地盤還是局限于中低端。
當然，面對占比高達80%的2000元以下市場，高通也沒有袖手旁觀。
去年年底，高通也瞄準中國的千元智能機市場，采取類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式，推出第三代參考設(shè)計平臺(Qualcomm Reference Design，QRD)。高通在今年6月披露的數(shù)據(jù)顯示，加入其QRD計劃的手機廠商有30多家，有17個廠商推出了基于QRD平臺的智能終端。
“高通在上海設(shè)立了QRD中心，有幾百個工程師。”一位新晉手機品牌的CEO對記者表示，QRD意味著高通在中低端市場開始積極進取，拋卻了過去那種高高在上的態(tài)度。高通QRD不僅為手機廠商提供一個預(yù)測試和優(yōu)化平臺，還涵括滿足智能手機基本功能的各種硬件、軟件和應(yīng)用，比如內(nèi)存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻及瀏覽器、地圖、郵件、音樂等。
不過，一位既做高通平臺又做聯(lián)發(fā)科平臺的方案商人士對記者表示，從目前來看，高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好。“盡管已經(jīng)不是毛坯房了，但充其量也還是簡裝。”該人士形象地說。
他認為，這與高通的資源投入、文化差異、本地化等方面都有關(guān)系，“從結(jié)果來看，高通QRD方案的成熟度沒有聯(lián)發(fā)科的好，服務(wù)支持和響應(yīng)時間也還比不上聯(lián)發(fā)科”。
聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科在中國大陸有8個研發(fā)中心，在上海和深圳分別設(shè)有服務(wù)支持團隊，上海的團隊有100多人，深圳的團隊有900多人，明年還會繼續(xù)增加。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：聯(lián)發(fā)科國內(nèi)打敗高通 后者QRD模式尚存差距
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