5月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，根據(jù)英特爾的最新規(guī)劃，從今年第二季度起，英特爾將陸續(xù)向合作伙伴傳達下一代Calpella、消費型超低電壓(CULV)及上網(wǎng)本新舊平臺轉(zhuǎn)換計劃。
據(jù)臺灣廠商透露，英特爾下一代筆記本電腦平臺Calpella將如期在今年第三季度現(xiàn)身，最快將在今年7月面市，目前廣達、仁寶、緯創(chuàng)、和碩聯(lián)合等代工機型規(guī)格大致確立，將會在第三季度首發(fā)并在2010年首季陸續(xù)登場。
為避免下一代筆記本平臺Calpella，與2008年7月上市的Montevina平臺出現(xiàn)競爭，英特爾也提前確立筆記本市場規(guī)劃。Calpella將以14、15.6、17.1及18.4等尺寸為主，主打高端市場，首發(fā)價格帶約在1200美元以上，舊有高端Montevina平臺機型將會逐步降價減少庫存。而12、13寸市，除有一般注重性價比不重重外型的機型外，主力將是6月開始放量的CULV超輕薄平臺機型登場，分別采用Montevina平臺各級處理器，鎖定在699美元至1100美元價格區(qū)間。（編輯：王小凡）
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本文標題：英特爾二季度推新筆記本平臺 主攻高端市場
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