新浪科技訊 4月9日晚間消息，聯(lián)發(fā)科(微博)今日公布3月合并營(yíng)收數(shù)據(jù)，達(dá)2.79億美元，一季度營(yíng)收為6.65億美元，較2011年四季度季7.66億美元下滑13%，較去年同期微幅下滑1.2%。
聯(lián)發(fā)科第一季度營(yíng)運(yùn)進(jìn)入淡季，加上工作天數(shù)不足影響，營(yíng)收僅達(dá)6.65億美元，較2011年第四季度下滑13%，雖然3月營(yíng)收大幅回升，不過(guò)受到1、2月營(yíng)收表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期影響，整個(gè)一季度營(yíng)收下滑區(qū)間仍在法說(shuō)預(yù)估的下緣，表現(xiàn)偏弱勢(shì)。
聯(lián)發(fā)科第一季度主要收入來(lái)自于智能手機(jī)，單季出貨量估達(dá)800-1000萬(wàn)套，單月出貨平均在300萬(wàn)套以上，其中新一代智能手機(jī)芯片6575已在第一季度末開始量產(chǎn)出貨，對(duì)3月營(yíng)收形成支撐，分析師看好該芯片第二季度出貨量將持續(xù)向上攀升，帶動(dòng)營(yíng)收走揚(yáng)。
市場(chǎng)預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第二季度營(yíng)收將較第一季度大幅反彈，除了中國(guó)五一長(zhǎng)假需求外，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片6573與6575皆可望支撐第二季度營(yíng)運(yùn)，預(yù)期營(yíng)收可望較第一季度有10%以上的增幅。
外資近期也對(duì)聯(lián)發(fā)科釋放出正面看法，看好第二季度智能手機(jī)芯片出貨量將會(huì)大幅攀升，且市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，因此瑞信表態(tài)看好，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科全年出貨總量也將優(yōu)于聯(lián)發(fā)科給的5000萬(wàn)套目標(biāo)。
另外，聯(lián)發(fā)科近期也打入摩托羅拉(微博)供應(yīng)鏈，與對(duì)手高通分食各半的供應(yīng)比重，預(yù)期明年聯(lián)發(fā)科比重就會(huì)超越高通，對(duì)營(yíng)運(yùn)形成支撐。(蕭然)
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