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　?　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，高通公司（Qualcomm）日前宣布其下部分“先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備芯片”——尤其是專為L(zhǎng)TE設(shè)備配置的28-nm芯片型號(hào)出現(xiàn)了供貨上的問(wèn)題，隨后市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Piper?Jarreay的分析師Gene?Muster就此事向投資者表示，蘋(píng)果下一代iPhone很有可能會(huì)在今年10月發(fā)布�！　「咄–EO在近期舉行的一次電話會(huì)議中向分析師透露：“現(xiàn)在我們很難保證（芯片）能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求”，而該公司的CFO也告訴《路透社》：“由于需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)我們目前的供貨能力，公司已經(jīng)決定盡快加大生產(chǎn)支出來(lái)保證供求的平衡”�！�?　隨著4月份進(jìn)入下旬，距離蘋(píng)果一年一度的WWDC大會(huì)召開(kāi)的時(shí)間已經(jīng)不足60天（按照常規(guī)），下一代iPhone的傳聞也越來(lái)越多的出現(xiàn)在我們的視野當(dāng)中。綜合目前的消息，出現(xiàn)最多的就是New?iPhone將于WWDC大會(huì)發(fā)布，又或者是延用去年的發(fā)布時(shí)間——也就是10月發(fā)布兩種版本�！�

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本文標(biāo)題：高通LTE芯片供貨不足或暗示New iPhone秋季發(fā)布

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