【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 海城）華為手機(jī)產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)FREDERIC FLEURANCE表示，華為公司手機(jī)芯片戰(zhàn)略將在明（2013）年發(fā)生重大改變，高端智能手機(jī)芯片將重要選擇海思，預(yù)計(jì)將有至少4款高端智能手機(jī)處理器采用海思芯片，并將同步采用海思的LTE芯片。
FREDERIC FLEURANCE表示，華為目前擁有高通、德儀、聯(lián)發(fā)科、海思等5個(gè)芯片平臺，華為今后策略是海思平臺專供高端產(chǎn)品；高通平臺專攻量大產(chǎn)品；新機(jī)種將不會再采用德儀平臺，而新打入華為的聯(lián)發(fā)科，主要是以雙卡雙待產(chǎn)品為主。從上面這番話中可以明顯感覺到的是，海思在華為手機(jī)中的"話語權(quán)"在急速提升。
在華為三大業(yè)務(wù)集團(tuán)之一的消費(fèi)者BG中，除了終端與互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，海思芯片也是其中重要的組成部分。IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者在今年的MWC大會上看到，華為發(fā)布的采用四核處理器的Ascend D1 Quad，就采用了海思芯片。華為終端業(yè)務(wù)董事長余承東也曾表示，海思四核芯片已應(yīng)用于WCDMA基站和無線設(shè)備。對于華為手機(jī)芯片戰(zhàn)略的改變，有臺灣媒體評論稱，有鑒于蘋果、三星在智能手機(jī)的成功，部分原因來自于掌握關(guān)鍵零部件，讓華為也開始擴(kuò)大與海思的合作。
不過，華為讓海思"挑大梁"，仍是一個(gè)十分冒險(xiǎn)的舉措。
記者最近獲悉，D1這款手機(jī)的上市時(shí)間被延后到今年晚些時(shí)候。據(jù)悉，主要原因是其采用的海思芯片尚未解決過熱問題。
Frederic Fleurance坦言，海思對于華為來說是挑戰(zhàn)，畢竟芯片組與手機(jī)完成優(yōu)化需要時(shí)間，同時(shí)，電信運(yùn)營商認(rèn)證測試也會拉慢進(jìn)度。另外也有觀點(diǎn)認(rèn)為，海思如想獲得成長，需脫離于華為，提高自身的生存技能。
不過，對于海思獨(dú)立于華為的觀點(diǎn)，產(chǎn)經(jīng)觀察家曾高飛在接受IT商業(yè)新聞網(wǎng)采訪時(shí)并不贊同。他認(rèn)為，海思與國外芯片巨頭的距離，一部分在于推廣。華為本身是一個(gè)整合能力很強(qiáng)的企業(yè)，海思作為子公司，完全可以從企業(yè)對終端的重視程度不斷增加中獲益，如果獨(dú)立，則享受不到這種好處。
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本文標(biāo)題：曾高飛：華為海思與芯片巨頭的距離在于推廣
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